薩科微總經(jīng)理宋仕強直播前準備

國際：

1、中國芯片出口迎來里程碑。今年前11個月，中國集成電路出口達1.03萬億元，首次突破萬億元，同比增長20.3%。

2、中國外交部決定對美國[敏感詞]企業(yè)及高級管理人員采取反制措施，涉及特勵達·布朗工程公司、BRINC無人機公司等13家企業(yè)。

3、日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將為日本電裝與富士電機共同投資的碳化硅（SiC）半導體項目提供補貼，補助金額[敏感詞]達705億日元（約合人民幣34億元）。

4、Vishay Intertechnology Inc.（威世）將向位于英國威爾士的Newport Wafer Fab晶圓廠投資5100萬英鎊，該項投資獲得了威爾士政府500萬英鎊的補貼。

5、12月11 日下午，薩科微Slkor（www.daohjn.cn）宋仕強、探鏡科魯勇與《大話芯片》總編慕容素娟直播討論了“中美科技戰(zhàn)升級，中國芯危機與應對”的話題，一致認為：機大于危，平常心干好日常工作即可！

6、三菱電機集團將投資約100億日元（約合人民幣4.8億元），在日本福岡縣建設一座新的功率半導體模塊封裝與測試工廠，預計于2026年10月開始運營。

國內(nèi)：

1、“全國反釣魚維權(quán)聯(lián)盟”再添猛將，“二叔搬磚二十年”視頻號主理人楊春雷將持續(xù)用短視頻的方式揭露長沙米拓的詐騙和敲詐方式，號召受害者們不要和解送錢，要堅持抗訴并當庭報案！

2、臺積電今年11月銷售額為2760.6億元新臺幣，同比增長34%。機構(gòu)分析稱，市場對AI的旺盛需求將推動臺積電的毛利率上升空間。

3、2024薩科微Slkor（www.slkoric.com）代理商大會于12月12日在金航標/薩科微總部召開，多位優(yōu)質(zhì)代理商受邀共襄盛舉。

4、盛合晶微半導體有限公司三維多芯片集成封裝項目J2C廠房順利封頂。

5、廈門安捷利美維科技有限公司高端封裝基板及高端HDI生產(chǎn)能力建設項目一期已竣工并投入試運行，項目擬總投資73.8億元，分兩期建設。

6、臺積電有望在2027年認證超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術，該技術將提供高達9個掩模尺寸的中介層尺寸和12個HBM4內(nèi)存堆棧，推測它將在2027-2028年被超高端AI處理器采用。

薩科微Slkor發(fā)布吉祥物“力量小子/PowerBoy”圖樣

免責聲明：以上信息部分來源于網(wǎng)絡，不代表本賬號觀點。若有侵權(quán)或異議，請聯(lián)系我們刪除。