1、焊接前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵進(jìn)行處理，以免焊盤鍍錫不良或氧化，造成焊錫不良。芯片一般不需要加工。
2、用鑷子小心地將PQFP芯片放在PCB板上，不要損壞管腳。使其與焊盤對(duì)齊，確保芯片放置方向正確。將烙鐵頭的溫度調(diào)到300攝氏度以上，在烙鐵頭上蘸上少量焊錫，用工具壓下對(duì)準(zhǔn)好的芯片，在對(duì)角的兩個(gè)引腳上加少量焊錫。按住芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置焊接引腳，使芯片固定不動(dòng)。焊接對(duì)角后，重新檢查芯片位置的對(duì)齊情況。如有必要，調(diào)整或拆除并重新對(duì)準(zhǔn)PCB板上的位置。
3.開始焊接所有引腳時(shí)，在烙鐵頭加入焊料，并在所有引腳上涂抹助焊劑，以保持引腳濕潤(rùn)。用烙鐵頭接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看到焊料流入引腳。焊接時(shí)，請(qǐng)保持烙鐵頭與焊接的引腳平行，以防止因過度焊接而造成重疊。
4. 焊接完所有引腳后，用助焊劑潤(rùn)濕所有引腳以清潔焊料。在需要的地方吸掉多余的焊料，以消除任何短路和重疊。最后用鑷子檢查是否有虛焊。檢查完成后，去除電路板上的焊錫，用酒精浸泡硬毛刷沿管腳方向仔細(xì)擦拭，直至焊錫消失。
5、SMD阻容元件比較容易焊接。可以先放在一個(gè)焊點(diǎn)上，然后放上元器件的一端，用鑷子夾住元器件，焊好一端后再看是否放對(duì)了。如果已對(duì)齊，則焊接另一端。
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