展會期間，匯聚了Arm、NXP、英飛凌、瑞薩、富士通、兆易創(chuàng)新、順絡(luò)、中電港、Digikey、矽力杰、江波龍、西安紫光國芯、海康存儲、華潤微封測事業(yè)部、華大電子、太陽誘電、康盈半導(dǎo)體、德明利、珠海半導(dǎo)體、國芯、敏矽微、威剛、靈動微電子、東芯半導(dǎo)體、朗科、三疊紀(jì)、易靈思、立功科技、富瀚微、Mouser，茂睿芯、雅特力、SGS、越摩、銀聯(lián)金卡、中微半導(dǎo)、匯春科技、高云半導(dǎo)體、思尼克、泰克科技、小華半導(dǎo)體、極海半導(dǎo)體、杰發(fā)科技、北極雄芯、共模半導(dǎo)體、安路科技、芯馳科技、蘇試宜特、英銳創(chuàng)、美新、明皜傳感、矽睿、金天弘、知芯傳感、久好電子、芯進(jìn)電子、普晟傳感、獨(dú)角獸聯(lián)盟、易感芯、云潼、愛仕特、閎康、美闊、清純、阿基米德等400+家全球優(yōu)質(zhì)品牌展商。

全面展示了全棧技術(shù)和產(chǎn)品，包括AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲、智能傳感、RISC-V技術(shù)與生態(tài)、AIoT方案、無源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進(jìn)封裝等，旨在加速電子產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇，并共同迎接AI時(shí)代的到來。

展會期間，共舉辦20多場專業(yè)論壇會議，涵蓋了第八屆中國系統(tǒng)級封裝大會、第六屆中國嵌入式技術(shù)大會、第二屆化合物半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇、AI PC未來趨勢沙龍、電子元器件供應(yīng)鏈發(fā)展趨勢論壇、2024第八屆人工智能大會、2024存儲技術(shù)論壇、智能汽車“百家論壇”第二十六期、2024新能源汽車電子創(chuàng)新技術(shù)論壇、新能源數(shù)字電源技術(shù)發(fā)展論壇、中國IC獨(dú)角獸智能傳感器峰會、第六屆FPGA生態(tài)峰會、智馭未來·工業(yè)AI數(shù)智化論壇等多個(gè)主題，現(xiàn)場聽眾爆滿。來自全球的電子產(chǎn)業(yè)精英齊聚一堂，共同探討電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)，分享[敏感詞]的技術(shù)成果和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。

展會首日盛況空前，匯聚了100多位行業(yè)專家和企業(yè)高管，包括Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁Chloe Ma與英飛凌科技副總裁劉偉等重量級嘉賓，發(fā)表了精彩的演講并參與了深度討論。這些會議和論壇探索了電子行業(yè)的[敏感詞]技術(shù)趨勢、市場發(fā)展以及行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，為參與者提供了一個(gè)交流和學(xué)習(xí)的平臺。