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汽車半導體芯片市場發展分析2022

發布時間:2022-11-01作者來源:薩科微瀏覽:3031


汽車芯片已經廣泛應用在動力系統、車身、座艙、底盤和安全等諸多領域。而汽車芯片與計算、消費電子芯片不同的是,汽車芯片很少單獨亮相,都是內嵌在各大功能單元中,而且多數場合是核心。

汽車智能化+電動化帶動汽車半導體含量持續提升,電動車半導體含量約為燃油車的兩倍,智能車的半導體含量是傳統汽車的N倍。

整體規模看,汽車芯片占整個集成電路市場的10%上下。據SIA(Semiconductor Industry Association,美國半導體業協會)數據顯示,2020年汽車芯片收入規模達到501億美 元,同比下降0.3%,占整個芯片市場的比重為12%。從產品結構上看,MCU、模擬電路占比居前。 

據ICVTank數據顯示,2019年全球汽車芯片中,MCU占比達到30%,模擬電路占29%,傳感器約為17%,邏輯電路占10%,分立器件和存儲器市場份額均為7%。市場格局變化不大。

英飛凌在收購了Cypress之后,穩居市場[敏感詞]位,公司在功率半導體、MCU等方面處在領先地位;恩智浦和瑞薩競爭力較強,其中瑞薩在MCU市場上處于領先地位。

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根據海思在2021中國汽車半導體產業大會發布的數據,汽車智能化+電動化時代開啟,帶動汽車芯片量價齊升,預計汽車半導體占比汽車總成本在2030年會達到50%。電動化+智能化趨勢下,帶動主控芯片、存儲芯片、功率芯片、通信與接口芯片、傳感器等芯片快速發展,芯片單位價值不斷提升, 整車芯片總價值量不斷攀升。

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假設傳統汽車需要的半導體芯片為500~600顆芯片/輛,新能源汽車需要的半導體芯片為1000~2000顆芯片/輛。

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以2020年傳統汽車銷量7276萬臺測算,新能源汽車324萬臺測算,整體全球需要的汽車芯片為每年439億顆。預計2026年傳統汽車銷量每年6780萬臺測算,新能源汽車4420萬臺測算,整體全球需要的汽車芯片增加為每年903億顆。預計2035年傳統汽車銷量2400萬臺測算,新能源汽車9600萬臺測算,整體全球需要的汽車芯片增加為每年1285億顆。

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根據海思在 2021中國汽車半導體產業大會發布的數據,2021年全球汽車半導體市場約為505億美元,預計2027 年汽車半導體市場總額將接近1000億美元,2022-2027年增速保持在30%以上。

汽車芯片從應用環節可以分為5大類:主控芯片、存儲芯片、功率芯片、信號與接口芯片、傳感器芯片等。

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2020年汽車半導體產品市場需求情況:主控芯片占比23%,功率半導體占比22%,傳感器占比13%,存儲芯片占比 9%,其他占比33%。

智能駕駛需通過傳感器獲得大量數據,L2級別的汽車預計會攜帶6個傳感器,L5級別的汽車預計會攜帶32 個傳感器,汽車半導體占比提升顯著。(超聲波雷達10個+長距離雷達傳感器2個+短距離雷達傳感器6個+ 環視攝像頭5個+長距離攝像頭4個+立體攝像機2個+Ubolo1個+激光雷達1個+航位推算1個),較L2增速顯著。可見模擬芯片是自動駕駛系統的必備零件。

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隨著汽車智能化程度提升,汽車傳感器的價值量也將快速提升。根據英飛凌預測,L2車需要的傳感器價值量為160美元,到L4、L5級別的汽車需要則提升為970美元。

MCU是把中央處理器、存儲、定時器、輸入輸出接口集成在同一個芯片上的微控制單元,也稱單片機。MCU 主要用于自動控制的產品和設備,可應用于工業、汽車、通訊與計算機、消費類電子領域。其中,汽車是MCU[敏感詞]的應用領域,傳統汽車單車會平均用到70個左右,而新能源汽車則需要用到300多個,應用領域包 括ADAS、車身、底盤及安全、信息娛樂、動力系統等,幾乎無處不在。

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算力隨著智能化提升不斷提升從 L1 的<1TOPS 算力到 L5 1000+TOPS 算力推動主控芯片高速增長。隨著汽車電子化程度的加速滲透,汽車ECU的數量也在快速上升,而ECU中均需要MCU芯片。汽車MCU占比MCU細分市場37%,智能化需求下未來32位處理器將成為主流。 

一輛汽車中所使用的半導體器件數量中,MCU占比約30%,每輛車至少需要70顆以上的MCU芯片,隨著汽車不斷向智能化演進,MCU的需求增長也將越來越快。

智能座艙芯片:智能座艙芯片相比于自動駕駛芯片對安全的要求相對更低,未來車內“一芯多屏”技術的發展將依賴于智能座艙 SoC,芯片本身也將朝小型化、集成化、高性能化的方向發展。座艙芯片兼顧高安全性、 高算力、低功耗等特點是未來發展趨勢。座艙芯片的主要玩家包括恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等傳統汽車芯片廠商,及高通、三星等消費電子領域的廠商。 

據IHS統計,全球市場及中國市場的智能座艙新車滲透率逐年遞增,預計2025年將分別增長至59.4%、75.9%。

自動駕駛芯片:自動駕駛芯片一方面需要滿足更高的安全等級,同時隨著自動駕駛幾倍的提示,需要更高的算力支持,未來自動駕駛芯片會往集成“CPU+XPU”的異構式SoC(XPU包括GPU/FPGA/ASIC等)方向發展。 

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當前多家頭部企業實現L2-L5全覆蓋,英偉達在算力方面更加領先,超過1000tops。國內能耗比更好(地平 線、黑芝麻等)。SoC廠商方面,晶晨股份、瑞芯微、富瀚微加速布局汽車芯片。

汽車半導體[敏感詞]在增長,從分類中功率半導體價值量增加幅度[敏感詞]。新能源汽車相比傳統燃油車,新能源車中的功率半導體價值量提升幅度較大。按照傳統燃油車半導體價值量417美元計算,功率半導體單車價值量達到87.6美元,按照 FHEV、PHEV、BEV 單車半導體價值量834美元計算,功率半導體單車價值量達到 458.7美元,價值量增加四倍多。



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