中國(guó)臺(tái)灣工研院產(chǎn)科國(guó)際所昨日表示，2022年至2025年全球?qū)⑴d建41座晶圓廠，相當(dāng)于目前全臺(tái)灣12吋廠總量，以美國(guó)增加九座最多，主因臺(tái)積電、三星、英特爾大舉在美國(guó)投資建廠，不僅可能導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)面臨供需失衡壓力，也恐帶來(lái)高耗電、高碳排等挑戰(zhàn)，臺(tái)廠更將受地緣政治考驗(yàn)。

在釋出以上數(shù)據(jù)的時(shí)候，臺(tái)灣工研院產(chǎn)科國(guó)際所呼吁半導(dǎo)體大咖重視在全球瘋狂蓋新廠將帶來(lái)眾多挑戰(zhàn)的問(wèn)題。

工研院產(chǎn)科國(guó)際所分析，以未來(lái)新增晶圓廠所在單一國(guó)別來(lái)看，在臺(tái)積電、三星以及英特爾、美光、德州儀器等大舉投入美國(guó)擴(kuò)產(chǎn)下，未來(lái)三年美國(guó)新增晶圓廠總數(shù)最多、達(dá)九座，當(dāng)中包含八座12吋廠與一座8吋廠。

工研院產(chǎn)科國(guó)際所半導(dǎo)體研究部產(chǎn)業(yè)分析師黃慧修指出，由于半導(dǎo)體應(yīng)用需求成長(zhǎng)與地緣政治因素，全球晶圓廠擴(kuò)廠潮2022年至2025年估計(jì)陸續(xù)動(dòng)工興建41座新廠，但也因此產(chǎn)生更多碳足跡，半導(dǎo)體業(yè)必須改善高耗電、高碳排等問(wèn)題。

黃慧修認(rèn)為，地緣政治持續(xù)牽動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)從全球化走向區(qū)域化，其中，美國(guó)芯片法案推升大廠在美國(guó)生產(chǎn)并降低依賴非美業(yè)者，估計(jì)美國(guó)境內(nèi)產(chǎn)能占比將提升，加上美國(guó)出口管制升級(jí)箝制大陸半導(dǎo)體發(fā)展，已看見(jiàn)臺(tái)灣晶圓代工廠隨著美國(guó)與大陸以外客戶占比提升而持續(xù)降低對(duì)大陸客戶依賴。

SEMI：全球8吋晶圓廠產(chǎn)能預(yù)估大增21%

2022年4月12日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布全球8吋晶圓廠展望報(bào)告(Global 200mm Fab Outlook) 指出，全球半導(dǎo)體制造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產(chǎn)能達(dá)120 萬(wàn)片，增幅21%，達(dá)到每月690萬(wàn)片的歷史新高，可望緩解供需失衡。

至于8吋晶圓廠設(shè)備支出方面，繼去年(2021)攀升至53億美元后，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)齊心克服晶片短缺問(wèn)題，各地晶圓廠保持高水準(zhǔn)運(yùn)轉(zhuǎn)率，2022年預(yù)估總額仍可達(dá)49億美元的亮眼成績(jī)。設(shè)備投資預(yù)計(jì)到2023年為止，均可維持30億美元以上高點(diǎn)不墜，其中代工占總支出54%、離散/功率20%和類比19%。

未來(lái)5年將增加25條新的8吋晶圓生產(chǎn)線。SEMI全球行銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸指出：「晶圓制造商未來(lái)5年將增加25條新的8吋晶圓生產(chǎn)線，以滿足各式仰賴半導(dǎo)體元件之相關(guān)應(yīng)用，例如類比、電源管理和顯示驅(qū)動(dòng)IC、功率元件MOSFET、微控制器(MCU)和感測(cè)器等，5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 持續(xù)成長(zhǎng)之應(yīng)用需求?！?/span>

從2013年至2024年共12年期間，今年(2022)代工廠將占全球晶圓廠產(chǎn)能50%以上，其次是類比的19%，以及離散/功率的12%。以區(qū)域來(lái)看，2022年8吋晶圓產(chǎn)能以中國(guó)為大宗，占比21%，其次為日本占比16%、臺(tái)灣和歐洲/中東則各占15%。

臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)能，2023年估降至44%

研調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce 表示，今年臺(tái)灣占全球晶圓代工12 吋約當(dāng)產(chǎn)能48%，若僅觀察12 吋產(chǎn)能則超過(guò)5 成，先進(jìn)制程(16nm 及以下) 市占更高達(dá)61%，但在全球擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)下，預(yù)估2025 年臺(tái)灣本地晶圓代工產(chǎn)能市占將略為下降至44%。

TrendForce 指出，目前8 吋及12 吋廠以臺(tái)灣擁24 座廠為大宗，其次依序?yàn)橹袊?guó)、韓國(guó)、及美國(guó)。然而，從2021 年后的新建廠計(jì)劃來(lái)看，新廠數(shù)量臺(tái)灣仍占最多，包含6 座新廠正進(jìn)行中，其次則以中國(guó)及美國(guó)最積極，分別有4 座及3 座新廠計(jì)畫(huà)。

TrendForce 認(rèn)為，盡管臺(tái)廠已宣布于中國(guó)、美國(guó)、日本、及新加坡等地多項(xiàng)建廠計(jì)畫(huà)，加上各國(guó)晶圓廠也積極擴(kuò)產(chǎn)，使2025 年臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)能市占略為下降。

然而，半導(dǎo)體聚落并非快速成型，供應(yīng)鏈完整性仰賴原物料、設(shè)備、矽晶圓到IP 設(shè)計(jì)服務(wù)、IC 設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)，甚至品牌廠、通路商等上中下游相輔相成。臺(tái)灣擁人才、地域便利性及產(chǎn)業(yè)聚落優(yōu)勢(shì)，從現(xiàn)有擴(kuò)產(chǎn)藍(lán)圖來(lái)看，至2025 年臺(tái)灣仍將掌握全球44% 的晶圓代工產(chǎn)能，甚至擁全球58% 先進(jìn)制程產(chǎn)能。

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