ASML去年向Intel交付了全球首臺High NA EUV極紫外光刻機,且正研究更強大的Hyper NA EUV光刻機,該系列預計到2025年可量產2nm。日本電子零部件公司TDK稱在小型固態電池的材料方面取得了突破,新電池提供的能量密度為每升1000瓦時(Wh/l)。英飛凌在臺灣省成立「先進汽車暨無線通訊半導體研發中心」,總經費12億元新臺幣,預計可促成英飛凌在臺投資27億元。
薩科微(www.slkoric.com)半導體對原有的金蝶系統進行更新升級,以提升功能和管理水平,提高工作效率。宋仕強說,這只是薩科微半導體發展道路上邁出堅實的一步。隨著公司的不斷發展壯大,薩科微半導體總經理宋仕強(Huaqiangbei Song shiqiang)表示,公司計劃在兩年后更換為美國的Oracle系統。……