薩科微宋仕強(qiáng)豪藝錦王漢生發(fā)布米拓敲詐庭審現(xiàn)場五大應(yīng)對招數(shù)！ 國際： 1、中國在聯(lián)合國正式發(fā)起成立人工智能能力建設(shè)國際合作之友小組。 2、臺(tái)積電正與英偉達(dá)洽談，在臺(tái)積電位于美國亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)Blackwell人工智能芯片。 3、VSMC的首座晶圓廠已動(dòng)工興建……

作為晶圓制造中的核心指標(biāo)之一，生產(chǎn)周期時(shí)間（Cycle Time，簡稱CT）對于衡量制造效率和產(chǎn)能至關(guān)重要。 1. 什么是生產(chǎn)周期時(shí)間？ 生產(chǎn)周期時(shí)間是指從生產(chǎn)原料（如硅片）進(jìn)入生產(chǎn)線，到最終產(chǎn)品（如完成制造的晶圓或芯片）從生產(chǎn)線輸出所需要的全部時(shí)間。在晶圓制造領(lǐng)域，Cycle Time 是衡量生產(chǎn)效率、分……

光明磊落 熠熠生輝 三千年錦官城 八百年重慶府 龍車問道 窗含西嶺千秋雪 搬磚分得鳳凰毛 同芯不易 沒有漢子不酸痛 只是袍哥不喊疼 花蕊夫人很美麗 也要有人會(huì)珍惜 既然 如此 那么 我們 何不 光明磊落 熠熠生輝 整一盤壩壩宴和廣場舞 ……

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，recipe（工藝配方）是指一套精確定義的工藝參數(shù)和操作程序，用于指導(dǎo)生產(chǎn)設(shè)備執(zhí)行特定的加工任務(wù)。它貫穿于晶圓制造的各個(gè)工藝環(huán)節(jié)，是實(shí)現(xiàn)工藝穩(wěn)定性、產(chǎn)品質(zhì)量控制以及生產(chǎn)效率提升的核心工具。 一、Recipe 的定義與重要性 1、什么是Recipe？ Recipe 是一套設(shè)備參數(shù)的集合……

一、Dummy Wafer 的定義與作用 Dummy Wafer，中文稱為填充片，是在晶圓制造過程中專門用于填充機(jī)臺(tái)設(shè)備的晶圓，通常不會(huì)用于實(shí)際生產(chǎn)，也不會(huì)直接作為成品出售。其主要作用是為滿足設(shè)備運(yùn)行的特定要求或約束，確保設(shè)備的工藝性能穩(wěn)定，同時(shí)優(yōu)化資源利用率并減少生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。 Dummy Wafer 的設(shè)計(jì)……

光罩（Mask），也稱為掩膜版，是集成電路（IC）制造過程中核心且關(guān)鍵的元件之一。作為光刻技術(shù)的核心工具，光罩將設(shè)計(jì)好的電路圖案轉(zhuǎn)移到晶圓表面，其質(zhì)量直接決定了芯片制造的精度和性能。 1. 光罩的基本結(jié)構(gòu) 光罩是一種特殊的“模版”，由兩部分組成： 基底材料：石英。石英具有高透明度和低熱膨脹系數(shù)的特性，……

CIM（Computer Integrated Manufacturing）系統(tǒng)是現(xiàn)代制造業(yè)，尤其是半導(dǎo)體行業(yè)中不可或缺的基石。它通過計(jì)算機(jī)技術(shù)將制造過程中的各類資源、技術(shù)、流程和管理系統(tǒng)集成，形成高度協(xié)同的數(shù)字化生產(chǎn)體系。 一、CIM系統(tǒng)的本質(zhì)和定義 CIM系統(tǒng)是一個(gè)融合了管理技術(shù)、信息技術(shù)、自動(dòng)化技術(shù)和系統(tǒng)工程技術(shù)的復(fù)雜系統(tǒng)，旨在實(shí)現(xiàn)制造過程的高效集成和優(yōu)化。在半導(dǎo)體行業(yè)中，CIM系統(tǒng)被稱為工廠的“總指揮官”，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)復(fù)雜的制造環(huán)節(jié)。它涵蓋從生產(chǎn)規(guī)劃、設(shè)備控制到質(zhì)量管理等多個(gè)領(lǐng)域，為晶圓廠

一、什么是7納米工藝？ 在談?wù)?納米工藝之前，我們先了解一下“納米”是什么意思。納米（nm）是一個(gè)長度單位，1納米等于10的負(fù)九次方米。對于半導(dǎo)體芯片來說，納米通常指的是晶體管的最小尺寸，或者是構(gòu)成芯片中各個(gè)功能單元的最小結(jié)構(gòu)尺寸。因此，7納米工藝指的是在芯片上制造出其最小結(jié)構(gòu)為7納米的晶體管。 隨著晶體管……

一、背景與規(guī)則變化解讀 美國工業(yè)和安全局（BIS）此次更新《出口管理?xiàng)l例》（EAR），將140個(gè)中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)實(shí)體加入“實(shí)體清單”，這是近年來美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采取的最全面、最深入的限制措施之一。其主要目的包括： 遏制中國在先進(jìn)人工智能領(lǐng)域的發(fā)展，防止軍事技術(shù)進(jìn)……

近期，美國擬對中國半導(dǎo)體設(shè)備公司進(jìn)行出口限制，是全球科技競爭中一項(xiàng)具有重要地緣戰(zhàn)略和經(jīng)濟(jì)意義的措施。 1. 美國對華出口限制的背景 1.1 地緣政治背景 科技冷戰(zhàn)升級：近年來，中美競爭加劇，尤其在科技領(lǐng)域。半導(dǎo)體作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)，關(guān)系到國家安全、經(jīng)濟(jì)競爭力和軍事技術(shù)發(fā)展。 制約中國技術(shù)崛起：美……

多芯片封裝技術(shù)（Multi-Chip Packaging, MCP）是現(xiàn)代集成電路（IC）領(lǐng)域的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，用于在一個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片或功能單元。這項(xiàng)技術(shù)通過空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，是未來高性能計(jì)算、人工智能、通信等領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)。 1. 多芯片封裝的基本概念 1.……

王漢生和薩科微宋仕強(qiáng)聊天記錄 國際： 1、三星電子晶圓代工的市占率首度跌破10%。 2、英特爾備受期待的18A制程良率竟不足10%，導(dǎo)致該節(jié)點(diǎn)工藝無法量產(chǎn)。 3、美國政府已批準(zhǔn)向微軟在阿聯(lián)酋運(yùn)營的一家工廠出口先進(jìn)的人工智能芯片。 4、在法庭暴擊米拓碰瓷6小時(shí)20分鐘的豪藝錦王漢生透……