行業新聞

分享半導體功率器件行業前沿資訊，開展行業的技術交流、思想碰撞、信息互換、資料查詢等，乘“國產替代”的東風，以強芯強國為使命，薩科微立志成為“國產半導體領導者”，為中國芯的強大和中華民族的偉大復興貢獻力量!

采購界舉辦的第一屆中外采購節暨2022全球電子業采購大會在深圓滿閉幕！

更新日期： 2022-05-26
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5月22日由福建省漳州市龍文區人民政府、中國物流與采購聯合會指導，協豐集團獨家冠名，采購界承辦的第一屆中外采購節暨2022全球電子業采購大會在深圳圓滿閉幕。智能終端產業聯合之家、東莞市采購師協會、飛鐳激光、富盈精密、攜客云、興奇集團、尋材問料聯合承辦，現場有來自國內外政府首腦、官員、專家、學者、商協會組織；蘋果、華為、……

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國產芯片的歷史性機遇（下）

更新日期： 2022-05-24
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國產芯片的歷史機會進入最近幾年，因為內外因素的雙重影響下，國產芯片迎來了多個機遇：（一）集成電路產業政策支持力度大，融資途徑多樣助力企業成長集成電路行業屬于國家鼓勵發展的高技術產業和戰略性新興產業，受到國家政策的大力扶持，政府與各地方省市都出臺了各種支持……

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國產芯片的歷史性機遇（上）

更新日期： 2022-05-24
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半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，是電子產品的核心。根據 IC Insights，半導體按產品劃分，分為集成電路（IC）、分立器件（二極管、晶閘管、功率晶體管等）、光電器件（光傳感器、圖像傳感器、激光發射器等）和傳感器（壓力傳感器、溫度傳感器、磁場傳感器等）/集成電路通常可分為模擬集成電路和數字集成電……

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中國的半導體何時能追上世界水平？陳大同的答案是......

更新日期： 2022-05-16
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“中國的半導體還有多少年才能追上世界水平？我兩年前給出的答案是，封裝基本上已經追上世界水平，設計還需要5年-10年，存儲器需要10年-15年，設備/材料需要10-20年，門檻高的相對會慢。” 圖：璞華資本合伙人陳大同前不久，陳大同導師來到沙丘學院，分享了他近三十年半導體創業及投資感悟。本文為脫敏……

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“卡脖子”的35項關鍵技術總覽!

更新日期： 2022-05-16
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科技日報曾推出系列文章報道制約我國工業發展的35項“卡脖子”技術，引起了廣泛關注與討論。 9月16日，中科院院長白春禮在中國科學院“率先行動”計劃第一階段實施進展發布會上表示：面臨美國對中國高科技產業的打壓，我們希望在這方面能做一些工作。我們把美國“卡脖子”……

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單輪融資達30億元！國產功率半導體火了

更新日期： 2022-04-27
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單輪融資高達30億元，逾十筆千萬起步的融資排隊官宣；業績最高同比暴漲2145.25%，A股板塊企業業績翻倍增長；多家龍頭企業密集推出新品、擴大投資，賽道企業百花齊放……中國大陸功率半導體行業在這個春天中呈現出“勃勃生機”，成為又一引發市場高度關注的半導體細分領域。 ……

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第三代半導體迎來融資熱潮，SiC/GaN賽道在“爭”什么？

更新日期： 2022-04-25
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“碳中和”趨勢不斷推動，第三代半導體材料碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)在近些年不斷“出圈”。2021年，這些第三代半導體廠商，比如SiC廠商有泰科天潤、同光晶體、天域半導體、世紀金光、基本半導體、芯聚能、南砂晶圓、瞻芯電子等獲得融資，GaN廠商有GaN Systems、Transphorm、IVWorks、VisI……

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走進晶圓廠，深入了解芯片制造流程

更新日期： 2022-04-14
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有些晶體管的尺寸超過500億個，這些晶體管比人類頭發絲的寬度還小1萬倍。它們是在巨大的超潔凈廠房地板上制作的，可達七層樓高，長度相當于四個足球場。微芯片在許多方面都是現代經濟的命脈。它們為電腦、智能手機、汽車、電器和其他許多電子產品提供動力。但自疫情以來，世界對它們的需求激增，這也導致供應鏈中斷，導致全球短缺。

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基帶、射頻，到底是干什么用的？

更新日期： 2022-04-14
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現在都流行“端到端”，我們就以手機通話為例，觀察信號從手機到基站的整個過程，來看看基帶和射頻到底是干什么用的。

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35家國產電源管理芯片廠商調研分析報告

更新日期： 2022-04-08
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AspenCore分析師團隊從眾多電源管理芯片廠商中精心挑選35家最具代表性的企業，按照PMIC、無線充電/快充、電池管理、LED驅動這四大類別進行分類，并對每家公司按照核心技術、關鍵產品、主要應用和競爭力等評估標準逐一詳述，匯編出《35家國產電源管理芯片廠商調研分析報告》。此外，去年發布的《30家國產電源管理廠商調研報告》包括電源管理芯片和功率器件廠商，今年我們將電源管理芯片和功率器件分開，形成兩個單獨的分析報告。本報告專門針對電源管理，而專門針對功率半導體的《30家國產功率器件和第三代

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ST發布50W GaN功率變換器，面向高能效消費及工業級電源設計

更新日期： 2022-04-08
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意法半導體發布了公司首款采用氮化鎵(GaN)晶體管的功率變換器件VIPerGaN50，能夠簡化最高50W的單開關反激式功率變換器設計，通過集成一個 650V 氮化鎵 (GaN) 功率晶體管，使電源的能效和小型化達到更高水平。

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最全的芯片封裝知識

更新日期： 2022-03-30
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IC 封裝知識概念封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接 . 封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。

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