要聞簡(jiǎn)介 ……

可以將FE比作是一個(gè)“戰(zhàn)地指揮官”，他們直接面對(duì)現(xiàn)場(chǎng)的挑戰(zhàn)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)解決問題。在工廠或生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，F(xiàn)E就像是“設(shè)備的醫(yī)生”，時(shí)刻關(guān)注設(shè)備的健康狀況，及時(shí)為設(shè)備“治療”，確保生產(chǎn)的順利進(jìn)行。FE的職責(zé)不僅僅是“修理”問題，還包括“預(yù)防”問題，通過現(xiàn)場(chǎng)的分析與優(yōu)化，減少設(shè)備故障和生產(chǎn)停滯的風(fēng)險(xiǎn)。 1. 定義和角色定位 ……

邊緣芯片（edge die）是指位于晶圓邊緣區(qū)域的芯片，由于晶圓制造過程中的掩模對(duì)準(zhǔn)誤差或晶圓切割等原因，這些芯片可能在設(shè)計(jì)上存在缺陷或尺寸不完整。以下是對(duì)邊緣芯片的詳細(xì)解釋： 1. 邊緣芯片的形成原因 晶圓制造過程中，光刻、沉積、刻蝕等工藝的作用通常會(huì)集中在晶圓的中心區(qū)域，因?yàn)檫@些區(qū)域的對(duì)準(zhǔn)精度更高、工藝……

晶圓制造核心材料 掩膜版，亦稱光罩，是微電子制造領(lǐng)域內(nèi)光刻工藝不可或缺的核心組件，其角色相當(dāng)于傳統(tǒng)攝影中的“底片”，扮演著承載精密圖形設(shè)計(jì)和技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息的媒介角色。這一技術(shù)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)、平板顯示制造、電路板生產(chǎn)及觸控屏產(chǎn)業(yè)等多個(gè)高科技領(lǐng)域。依據(jù)最終應(yīng)用領(lǐng)域的差異，掩膜版被細(xì)分為平板顯示掩膜版、……

在半導(dǎo)體集成電路(IC)制造過程中，BOAT（晶舟）是一種常用的工具，主要用于承載、傳送、清洗和處理芯片。它的作用類似于運(yùn)輸工具，確保芯片在復(fù)雜的制造工藝中能夠順利、安全地完成各個(gè)環(huán)節(jié)的處理。 一、BOAT的定義與功能 BOAT是半導(dǎo)體制造過程中用于承載和傳送芯片的工具。它的名稱“晶舟”形象地比喻了其在半導(dǎo)……

晶圓定位邊（wafer flat）和凹槽（notch）是晶圓制造過程中用于確定晶圓方向的重要特征，它們?cè)诰A的加工、對(duì)準(zhǔn)和檢測(cè)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。 1. 晶圓定位邊（Wafer Flat） 晶圓定位邊是指晶圓外緣上平直的部分，它用于標(biāo)記晶圓的特定方向，確保在晶圓的加工和處理過程中，晶圓能夠正確地對(duì)準(zhǔn)。可……

晶圓制造工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)中的關(guān)鍵步驟，晶圓的邊緣區(qū)域?qū)φ麄€(gè)制造過程和成品良率具有重要影響。 1. 防止邊緣效應(yīng)影響芯片質(zhì)量 邊緣效應(yīng)指的是由于晶圓邊緣的處理不同于中心區(qū)域，導(dǎo)致的電學(xué)和物理性能的差異。晶圓邊緣由于距離加工工具較遠(yuǎn)或光刻曝光時(shí)的處理不均，可能會(huì)出現(xiàn)性能不穩(wěn)定的情況。比如，金屬層和通孔的連接可能……

2024年12月23日，美國(guó)貿(mào)易代表辦公室宣布對(duì)中國(guó)成熟制程芯片發(fā)起301條款調(diào)查。對(duì)此，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuuffer發(fā)布聲明回，內(nèi)容涉及拜登政府決定發(fā)起 301 條款貿(mào)易調(diào)查，重點(diǎn)關(guān)注中國(guó)與針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位相關(guān)的行為、政策和做法。 以下為聲明原文： 中……

氮化鎵龍頭大廠英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“英諾賽科”）于今年6月正式向香港證券交易所遞交了IPO上市申請(qǐng)之后，12月12日晚間，根據(jù)港交所披露的信息顯示，英諾賽科已經(jīng)通過上市聆訊，并披露聆訊后資料集。 根據(jù)計(jì)劃，英諾賽科將全球發(fā)售4536.4萬股H股，發(fā)售價(jià)區(qū)間為每股30.86港元至33.……

12月20日消息，據(jù)The Register 報(bào)道，英特爾股東 LR Trust 已對(duì)英特爾高管提起訴訟，指控英特爾前首席執(zhí)行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 和英特爾臨時(shí)聯(lián)合首席執(zhí)行官兼首席財(cái)務(wù)官大衛(wèi)·津斯納 （David Zinsner） 管理不善、誤導(dǎo)性披露，并要求將他們獲得的賠償金和其他收益退還給……

工藝整合工程師（Process Integration Engineer，PIE） 是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的重要崗位，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)和優(yōu)化整個(gè)芯片制造流程中的工藝整合。這一角色需要將多個(gè)制造工藝步驟整合為一個(gè)無縫的流程，以確保芯片的性能、良率和可靠性。 一、核心職責(zé) 1、工藝整合 將不同的工藝模塊（如光刻、蝕刻、……

1、什么是埃（Angstrom）？ 埃（符號(hào)：?）是一種非常小的長(zhǎng)度單位，主要用于表示微觀領(lǐng)域的尺度，例如原子、分子之間的距離，或者晶圓制造中的薄膜厚度。1 ? 等于 (10^{-10}) 米，也就是0.1納米（nm）。為了更直觀地理解這個(gè)概念，我們可以通過以下比喻說明： 一根人的頭發(fā)直徑約為70,000納……