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更新日期： 2023-01-31
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2022年可以說是溫度傳感器開始獲得高度關注的一年。業界巨頭蘋果，三星都分別發布了配備溫度傳感器的新一代智能手表。目前的微型溫度傳感器無論是從功耗，體積還是性能方面，都已經可以滿足智能穿戴產品的需求。而且隨著物聯網的快速發展，溫度傳感器將在個人健康醫療，智能家居等方面迎來需求上的大爆發。 ……

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什么是FPC?

更新日期： 2023-01-31
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一、概述柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit，簡稱FPC）是美國在20世紀70年代為發展太空火箭技術而開發的一項技術。它由聚酯薄膜或聚酰亞胺作為基材制成，具有高可靠性和優異的柔韌性。通過在柔性薄塑料片……

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中國擬將光伏硅片制備、激光雷達等7項技術列入禁止/限制出口技術目錄！

更新日期： 2023-01-29
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2022年12月30日，中國商務部官網發布了《中國禁止出口限制出口技術目錄（征求公眾意見版）》，向社會公開征求意見。文件顯示，出口限制主要涉及互聯網/信息、光伏/新能源、自動駕駛、生物醫藥等，這也與我國近年來在相關技術領域的迅猛發展相符。其中，新增光伏硅片制備技術、激光雷達系統、用于人的細胞克隆……

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美國芯片法案效應顯現：將帶動3466億美元投資，創造34708個職位！

更新日期： 2023-01-10
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1月9日消息，近日美國半導體產業協會（SIA）發布報告中指出，自2020 年5 月以來，美國各地已經宣布超過40 個新的半導體生態系統計劃。據外媒《Evertiq》報導，美國芯片法案已經在全美引起了2000 億美元的私人投資，遍布16州，可看出美國芯片法案效應已經開始顯現。《Evertiq》稱，……

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AMD最大芯片發布：集成13個小芯片，1460億個晶體管，AI性能提升8倍！

更新日期： 2023-01-10
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1月6日消息，AMD 在 CES 2023展會上推出了下一代面向數據中心的APU產品Instinct MI300，其采用chiplet設計，擁有13個小芯片，晶體管數量高達1460億個。具體來說，Instinct MI300由13個小芯片整合而成，其中許多基于3D堆疊的，擁有24個Zen4 CPU 內核……

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蘋果將棄用高通、博通芯片？?并曝一高管或離職/追上臺積電韓國教授放話：3nm工藝代工將改變游戲規則

更新日期： 2023-01-10
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今日頭條要聞1：追上臺積電韓國教授放話：3nm工藝代工將改變游戲規則美國濫用半導體技術限制也讓合作伙伴感受到壓力，韓國科學技術院KAIST教授Kim Joung-ho日前表示韓國企業也需要掌握芯片核心技術，特別是先進工藝，3nm將成為改變游戲規則的關鍵?！?/div>

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臺積電的3nm：高通不敢用了？龍芯找到x86和ARM軟肋一兩年后有望全面超過

更新日期： 2023-01-05
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今日頭條要聞1：臺積電的3nm：高通不敢用了？按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級3nm將順利成章，但會不會繼續由口碑很好的臺積電代工，似乎還懸而未決。其中一個關鍵問題在于，臺積電3nm晶圓的報價是2萬美元/片，比5……

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中科院RISC-V開源處理器香山二代明年Q1流片/華為：將進一步加大操作系統投入開源共建基礎軟件

更新日期： 2022-12-29
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今日頭條要聞1：打破x86/ARM壟斷！中科院RISC-V開源處理器香山二代明年Q1流片 RISC-V架構被認為是繼x86、ARM架構之后，中國芯片產業的第三條路。日前，2022北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會成功舉……

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中國IC設計企業已達3243家：僅566家銷售額過億元！

更新日期： 2022-12-26
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12月26日，由中國半導體行業協會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、中國集成電路設計創新聯盟共同主辦,廈門市集成電路行業協會、廈門科技產業化有限公司、上海芯媒會務服務有限公司、上海亞訊商務咨詢有限公司共同承辦，中國通信學會通信專用集成電路委員會、《中國集成電路》雜志社、廣州市粵港澳大灣區合芯高性能……

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臺積電亞利桑那州工廠年收入可達 100 億美元/國產CPU與國產OS聯合阿里平頭哥加入openKylin社區

更新日期： 2022-12-07
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今日頭條要聞1:國產CPU與國產OS聯合阿里平頭哥加入openKylin社區 CPU、OS系統是信息技術的兩點制高點，也是國內重點發展的兩個方向，國內廠商需要在這兩個領域互相合作，阿里旗下的平頭哥半導體已經跟國產OS社區openKylin達成合作。 ……

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專為現代AI計算打造？IBM AIU芯片解析：5nm制程，32核心，230億個晶體管！

更新日期： 2022-11-14
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今年10月，IBM發布了旗下首款人工智能計算單元（Artificial Intelligent Unit，AIU）片上系統，這是一種專用集成電路 (ASIC)，旨在更快、更高效地訓練和運行需要大規模并行計算的深度學習模型。 AIU：專為現代AI計算打造在過去多年來，業界主要是利用CPU、GPU來運行深度學……

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投資21.88億元，村田宣布在無錫建MLCC材料工廠

更新日期： 2022-11-08
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11月7日消息，被動元件大廠村田制作所今天宣布，旗下位于中國的子公司無錫村田電子有限公司已于2022年11月在無錫動工興建MLCC（積層陶瓷電容）材料新廠房，增產MLCC用關鍵材料“陶瓷片材”，該座新廠預計2024年4月底完工，總投資額約445億日元（約合人民幣21.88億元）。村田表示，看好MLCC中長期需求……

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