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SMIC MPW班車表中如何理解AT、MV、HE、ATV？

更新日期： 2024-12-18
瀏覽次數： 1068

"AT"、"MV"、"HE"、"ATV"實際上是SMIC在其晶圓制造工藝中使用的一些標識符，通常與特定的工藝、技術類型和特色流程相關。SMIC 2025 MPW 班車表如下： 1. AT — Advanced ……

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晶圓刻蝕工藝中的Qtime管控

更新日期： 2024-12-18
瀏覽次數： 1230

Qtime管控（Queue Time Control）是半導體制造過程中一個重要的和效率管理環節，尤其在刻蝕工藝（ETCH）中顯得尤為重要。一、Qtime的定義和重要性 Qtime（Queue Time）即“排隊時間”，是指在生產流程中，某一工序或設備在接收到任務后，等待處理的時間。具體來說，Qtime是指晶圓在一個工序的前一工序完成到該工序開始的時間間隔。在刻蝕工藝中，Qtime主要是指晶圓在不同的刻蝕步驟之間的等待時間，或者從晶圓進入刻蝕機到開始刻蝕的時間。 Qtime的管控至關重

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如何理解晶圓制造的生產周期時間（Cycle Time）

更新日期： 2024-12-09
瀏覽次數： 954

作為晶圓制造中的核心指標之一，生產周期時間（Cycle Time，簡稱CT）對于衡量制造效率和產能至關重要。 1. 什么是生產周期時間？生產周期時間是指從生產原料（如硅片）進入生產線，到最終產品（如完成制造的晶圓或芯片）從生產線輸出所需要的全部時間。在晶圓制造領域，Cycle Time 是衡量生產效率、分……

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晶圓制程recipe的定義、種類、構建與驗證、優化及其在工藝流程中的作用

更新日期： 2024-12-09
瀏覽次數： 911

在半導體制造領域，recipe（工藝配方）是指一套精確定義的工藝參數和操作程序，用于指導生產設備執行特定的加工任務。它貫穿于晶圓制造的各個工藝環節，是實現工藝穩定性、產品質量控制以及生產效率提升的核心工具。一、Recipe 的定義與重要性 1、什么是Recipe？ Recipe 是一套設備參數的集合……

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什么是Dummy Wafer（填充片）

更新日期： 2024-12-09
瀏覽次數： 956

一、Dummy Wafer 的定義與作用 Dummy Wafer，中文稱為填充片，是在晶圓制造過程中專門用于填充機臺設備的晶圓，通常不會用于實際生產，也不會直接作為成品出售。其主要作用是為滿足設備運行的特定要求或約束，確保設備的工藝性能穩定，同時優化資源利用率并減少生產風險。 Dummy Wafer 的設計……

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光罩（Mask）的系統性講解

更新日期： 2024-12-09
瀏覽次數： 1132

光罩（Mask），也稱為掩膜版，是集成電路（IC）制造過程中核心且關鍵的元件之一。作為光刻技術的核心工具，光罩將設計好的電路圖案轉移到晶圓表面，其質量直接決定了芯片制造的精度和性能。 1. 光罩的基本結構光罩是一種特殊的“模版”，由兩部分組成：基底材料：石英。石英具有高透明度和低熱膨脹系數的特性，……

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CIM系統：晶圓FAB廠的“指揮官”

更新日期： 2024-12-09
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CIM（Computer Integrated Manufacturing）系統是現代制造業，尤其是半導體行業中不可或缺的基石。它通過計算機技術將制造過程中的各類資源、技術、流程和管理系統集成，形成高度協同的數字化生產體系。一、CIM系統的本質和定義 CIM系統是一個融合了管理技術、信息技術、自動化技術和系統工程技術的復雜系統，旨在實現制造過程的高效集成和優化。在半導體行業中，CIM系統被稱為工廠的“總指揮官”，負責協調復雜的制造環節。它涵蓋從生產規劃、設備控制到質量管理等多個領域，為晶圓廠

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7納米晶圓制造工藝為什么那么難？

更新日期： 2024-12-09
瀏覽次數： 941

一、什么是7納米工藝？在談論7納米工藝之前，我們先了解一下“納米”是什么意思。納米（nm）是一個長度單位，1納米等于10的負九次方米。對于半導體芯片來說，納米通常指的是晶體管的最小尺寸，或者是構成芯片中各個功能單元的最小結構尺寸。因此，7納米工藝指的是在芯片上制造出其最小結構為7納米的晶體管。隨著晶體管……

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美國BIS將140個中國半導體相關實體加入“實體清單”的影響分析

更新日期： 2024-12-09
瀏覽次數： 1046

一、背景與規則變化解讀美國工業和安全局（BIS）此次更新《出口管理條例》（EAR），將140個中國半導體行業相關實體加入“實體清單”，這是近年來美國對中國半導體產業采取的最全面、最深入的限制措施之一。其主要目的包括：遏制中國在先進人工智能領域的發展，防止軍事技術進……

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如何看待美國對華半導體企業進行出口限制事件？

更新日期： 2024-12-09
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近期，美國擬對中國半導體設備公司進行出口限制，是全球科技競爭中一項具有重要地緣戰略和經濟意義的措施。 1. 美國對華出口限制的背景 1.1 地緣政治背景科技冷戰升級：近年來，中美競爭加劇，尤其在科技領域。半導體作為信息技術的基礎，關系到國家安全、經濟競爭力和軍事技術發展。制約中國技術崛起：美……

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多芯片封裝（MCP）的全面解析

更新日期： 2024-12-09
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多芯片封裝技術（Multi-Chip Packaging, MCP）是現代集成電路（IC）領域的一項關鍵技術，用于在一個封裝中集成多個芯片或功能單元。這項技術通過空間的優化和功能的協同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，是未來高性能計算、人工智能、通信等領域的核心基礎。 1. 多芯片封裝的基本概念 1.……

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AI需求爆發及禁令影響下，晶圓代工市場的未來走向

更新日期： 2024-11-27
瀏覽次數： 934

2024年11月20日，在由市場研究機構TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2025存儲產業趨勢研討會”上，TrendForce資深研究副總經理郭祚榮先生做了題為《AI 風暴下，2025 年晶圓代工產業動態預測》的主題演講。芯智訊基于演講內容及自身理解對于關鍵內容整理如下： 2025年全球半導體市場：臺積電……

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