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更新日期： 2022-03-10
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今天，萬眾矚目的年度技術盛會--- 慕尼黑上海電子展在春寒料峭的上海開幕了，被疫情壓抑的展會出現了報復性增長，即便在首日，也有大批專業觀眾通涌入會場！筆者注意到，華為模塊電源也登陸慕尼黑上海電子展，在N4展館中，華為模塊電源展示了大量合作伙伴的產品，并以醒目標語表示了“2+N+X”戰略，熟悉華為……

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喜報！國內EDA領導者芯和半導體完成最新一輪超億元融資

更新日期： 2022-03-10
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EDA是半導體產業的最大的杠桿，每年百億美元的營收撬動的是數千億美元的產業，在政府的引導下，目前本土EDA企業已經成為最矚目的明星，受到全社會和資本的支持，近日，國內EDA及IPD濾波器行業領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）正式宣布，其已完成超億元人民幣的B輪融資。本輪融資由上海賽領領投，上海物聯網基金增持。過去一年，基于上海張江這塊集成電路產業的熱土，在政策助力、人才吸納、以及自主創新之下，芯和半導體正在快速縮小與國際領先EDA的差距，為國內外新一代高速高頻

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不愧是內外兼修的巔峰之作--華為Mate40 RS保時捷設計評測

更新日期： 2022-03-10
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2020年10月29日，華為面向全球推出新一代旗艦手機芯片麒麟9000，這是2020年度集成度最高的5nm 5G SoC，集成了153億晶體管，也是業界最成熟的5G SA解決方案。麒麟9000有兩款產品，分別是麒麟9000和麒麟9000E，二者搭載的都是ARM Cortex-A7……

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獲8000萬元B輪融資，Camsense歡創科技將持續加碼激光雷達市場

更新日期： 2022-03-10
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1月21日，中國單目視覺空間定位技術提供商Camsense歡創科技宣布完成8000萬元B輪融資，領投方為中航坪山集成電路基金，跟投方為普華資本、添樂投資，老股東灃揚資本和晨暉創投繼續加注，摯金資本擔任本輪融資獨家財務顧問。此前，Camsense歡創科技曾先后獲得東方富海、一村資本、灃揚資本、晨暉創投、南嶺基金等機構投資……

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2年前的官宣讓格芯走上了一條什么道路？

更新日期： 2022-03-10
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當臺積電在領先工藝上享受主角光環的時候，格芯經過2年的布局和深耕，已經在特色工藝領域漸入佳境 2018 年8月，全球晶圓排名第三的格芯(GLOBALFOUNDRIES)的一則官方宣布震驚了業界：格芯宣布為支持公司戰略調整，格芯將擱置7納米FinFET項目，并調整相應研發團隊來支持強化的產品組合方案。一大部……

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華大MCU：本土MCU王者？

更新日期： 2022-03-10
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去年12月，在深圳國際電子展期間，我采訪了華大半導體，撰寫了《華大半導體--本土MCU里的硬核理工男》一文，介紹了華大半導體在MCU領域發揮理工男特質，如何專啃技術難題推出低功耗高可靠性MCU的故事，在2020深圳國際電子展上，我再次采訪了華大半導體，我驚訝地發現，一年不到，這枚MCU理工男成長驚人！2016至2019……

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NI 芯片功耗和性能優化秘籍，現在可以下載了！

更新日期： 2022-03-10
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“市面上沒有其他產品能夠做到與我們同水平的高精度測量。如果 NI 沒有提供這些工具，那么我們就得自行開發這些工具，而這需要多耗費數年的時間。NI 讓我們能夠專注于最重要的事情。”——某領先半導體公司的硬件工程師解決方案概述如今，人們對電子產品的功耗的要求不斷提高，半導體公司正在爭相設計低……

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好消息！銳成芯微攜手旺玖科技推出面向車載系統的全新USB Auto Hub橋接芯片

更新日期： 2022-03-10
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在過去的數年里，借助移動互聯網技術的快速滲透，以及汽車行業對于車聯網的日趨重視及努力，車載交互系統進入了高速發展時期。銳成芯微攜手旺玖科技，成功推出面向車載系統的全新跨平臺鏈接USB Auto Hub橋接芯片，并即將進入量產。 2020年11月，銳成芯微在中國成都宣布，攜手旺玖科技成功推出面向……

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值得收藏！TWS耳機主動降噪設計技巧

更新日期： 2022-03-10
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在TWS耳機領域，高通和恒玄的方案占據中高端市場，2020年3月，高通發布了支持最新藍牙5.2的QCC3040方案，這個方案在設計上有什么特點？如何實現優質的主動降噪？芯聯銳創總經理宋朔分享了這個方案的設計訣竅。在近日召開慕尼黑華南電子展上，由電子創新網和慕尼黑展覽集團共同舉辦藍牙生態……

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數字孿生，5G殺手級應用？51WORLD啟動地球克隆計劃4

更新日期： 2022-03-10
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隨著5G的普及，一個5G殺手應用呼之欲出了！它就是數字孿生技術！因為數字世界的實時動態渲染需要海量的數據、極高的算力和很低的延遲，數字孿生技術更需要5G加持！而隨著中國率先建成全球最大的5G網絡，以及數字新基建蓬勃展開，中國在數字孿生技術應用方面將走在世界前列！ ……

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5G時代，我們需要什么樣的晶圓？--全球CEO峰會精彩看點

更新日期： 2022-03-10
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隨著5G的快速發展， RF半導體設計者都在挖空心思為5G系統尋找新材料和新設計/架構。圖1：5G系統需要新的半導體材料。由于5G使用不同的高頻頻段來實現高速數據傳輸，因此5G RF前端模塊所需要的功率放大器、濾波器、開關、LNA和天線調諧器的需求量倍增，速度之快令人措手不及。對于智能手機設計……

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創“芯”人工智能，引領企業發展，這場大會很應景！

更新日期： 2022-03-10
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10月30-31日，第四屆人工智能技術與應用研討會暨領軍企業家商業思潮巡回周（第二十一期）在南京江北新區盛大舉行。工業和信息化部人才交流中心戰略發展委員會主任王希征，江北新區產業技術研創園黨工委書記、管辦主任蔣華榮出席并致辭，德國漢堡科學院院士張建偉發表視頻致辭。半導體行業評論家莫大康、同濟大學副校長蔣昌俊、芯原微電子……

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