集成電路采用LOCOS（Local Oxidation of Silicon）工藝時會出現(xiàn)“鳥喙效應(yīng)”（bird beak），這是一種在氧化硅生長過程中，由于氧化物側(cè)向擴展引起的現(xiàn)象。

根據(jù)《中國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)：新材料(第三代半導(dǎo)體材料)》，與硅相比，碳化硅擁有更為優(yōu)越的電氣特性:

在集成電路生產(chǎn)過程中，晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕現(xiàn)象是一個常見但復(fù)雜的問題。每個環(huán)節(jié)都有可能成為晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕的誘因，因此需要在生產(chǎn)中嚴(yán)格控制每個工藝參數(shù)，尤其是對邊緣區(qū)域的處理，以減少這種現(xiàn)象的發(fā)生。

海思的名字從何而來？HiSilicon來自Huawei Silicon的縮寫。海既是Hi的諧音，又有深邃的意思，加上“思”與“silicon”發(fā)音近似，所以中文取名海思。

歐美→日本、韓國和中國臺灣→中國大陸→東南亞等。最近5年，由于東南亞具備人口紅利、勞動力成本、巨大的需求等優(yōu)勢，中低端的電子產(chǎn)業(yè)逐漸從中國大陸轉(zhuǎn)移到越南等東南亞國家。下面以越南為例。

張忠謀，臺灣晶圓制造之開創(chuàng)者也。祖籍浙江寧波，少時聰慧好學(xué)，天資卓絕。生于1931年，家道書香，父母敦教，讀書不輟。然抗戰(zhàn)時期，民生艱難，輾轉(zhuǎn)避亂，然其志不改，學(xué)業(yè)精進。

雖然硅片是圓形的，但是在其上制作芯片時，為了最大限度地利用空間，減少浪費，通常會在硅片上設(shè)計成多個方形或矩形的芯片布局。方形芯片在圓形硅片上排列得更加緊密。

我們每次活動都有交流主題和專家級的業(yè)內(nèi)人士參與，這次活動準(zhǔn)備了TSV和TGV的PPT課件給到參會者、嘉賓也分享了各自的學(xué)習(xí)資料和經(jīng)驗。歡迎各位朋友參加后續(xù)活動。

薄膜沉積是芯片制造的核心工藝環(huán)節(jié)。薄膜沉積技術(shù)是以各類適當(dāng)化學(xué)反應(yīng)源在外加能量（包括熱、光、等離子體等）的驅(qū)動下激活，將由此形成的原子、離子、活性反應(yīng)基團等在襯底表面進行吸附，并在適當(dāng)?shù)奈恢冒l(fā)生化學(xué)反應(yīng)或聚結(jié)，漸漸形成幾納米至幾微米不等厚度的金屬、介質(zhì)、或半導(dǎo)體材料薄膜。芯片是微型結(jié)構(gòu)體，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是3D立體式形態(tài)，襯……

CMP（Chemical Mechanical Polishing）化學(xué)機械拋光，是一個將晶圓表面打磨得光滑平整的過程。想象您在打磨一塊寶石，除了手工的磨削，您還往上滴幾滴特制的藥劑，使其快變得光滑，這就是CMP工藝的縮影，它通過化學(xué)反應(yīng)和機械力的配合，將晶圓表磨削到所需的平整度。

最近有熱心讀者希望了解：當(dāng)半導(dǎo)體技術(shù)從FinFET轉(zhuǎn)向GAA（Gate-All-Around）時，會對蝕刻、清洗、CVD/PVD等制造工藝產(chǎn)生一系列影響。

晶圓制造是半導(dǎo)體生產(chǎn)中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，AOI檢測技術(shù)在晶圓制造過程中不可或缺。