一、Dummy Wafer 的定義與作用 Dummy Wafer，中文稱為填充片，是在晶圓制造過程中專門用于填充機臺設備的晶圓，通常不會用于實際生產，也不會直接作為成品出售。其主要作用是為滿足設備運行的特定要求或約束，確保設備的工藝性能穩定，同時優化資源利用率并減少生產風險。 Dummy Wafer 的設計……

光罩（Mask），也稱為掩膜版，是集成電路（IC）制造過程中核心且關鍵的元件之一。作為光刻技術的核心工具，光罩將設計好的電路圖案轉移到晶圓表面，其質量直接決定了芯片制造的精度和性能。 1. 光罩的基本結構 光罩是一種特殊的“模版”，由兩部分組成： 基底材料：石英。石英具有高透明度和低熱膨脹系數的特性，……

CIM（Computer Integrated Manufacturing）系統是現代制造業，尤其是半導體行業中不可或缺的基石。它通過計算機技術將制造過程中的各類資源、技術、流程和管理系統集成，形成高度協同的數字化生產體系。 一、CIM系統的本質和定義 CIM系統是一個融合了管理技術、信息技術、自動化技術和系統工程技術的復雜系統，旨在實現制造過程的高效集成和優化。在半導體行業中，CIM系統被稱為工廠的“總指揮官”，負責協調復雜的制造環節。它涵蓋從生產規劃、設備控制到質量管理等多個領域，為晶圓廠

一、什么是7納米工藝？ 在談論7納米工藝之前，我們先了解一下“納米”是什么意思。納米（nm）是一個長度單位，1納米等于10的負九次方米。對于半導體芯片來說，納米通常指的是晶體管的最小尺寸，或者是構成芯片中各個功能單元的最小結構尺寸。因此，7納米工藝指的是在芯片上制造出其最小結構為7納米的晶體管。 隨著晶體管……

一、背景與規則變化解讀 美國工業和安全局（BIS）此次更新《出口管理條例》（EAR），將140個中國半導體行業相關實體加入“實體清單”，這是近年來美國對中國半導體產業采取的最全面、最深入的限制措施之一。其主要目的包括： 遏制中國在先進人工智能領域的發展，防止軍事技術進……

近期，美國擬對中國半導體設備公司進行出口限制，是全球科技競爭中一項具有重要地緣戰略和經濟意義的措施。 1. 美國對華出口限制的背景 1.1 地緣政治背景 科技冷戰升級：近年來，中美競爭加劇，尤其在科技領域。半導體作為信息技術的基礎，關系到國家安全、經濟競爭力和軍事技術發展。 制約中國技術崛起：美……

多芯片封裝技術（Multi-Chip Packaging, MCP）是現代集成電路（IC）領域的一項關鍵技術，用于在一個封裝中集成多個芯片或功能單元。這項技術通過空間的優化和功能的協同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，是未來高性能計算、人工智能、通信等領域的核心基礎。 1. 多芯片封裝的基本概念 1.……

1. 晶圓（Wafer）——原材料和生產平臺 晶圓是半導體制造的基礎材料，通常由高純度的硅（Si）或其他半導體材料制成。晶圓的形狀一般是圓形的薄片，厚度一般在幾百微米到幾毫米之間，表面經過精密的處理，使其足夠光滑，并具備優良的晶體結構，適合進行各種電子器件的加工。 比喻：可以把晶圓比作“原材料”或“紙張”，……

在當前的GPU和加速計算領域，英偉達（NVIDIA）無疑是領先的技術提供者，其開發的NVLink技術是一項革命性的高速互連技術，旨在加速GPU之間以及GPU與主機CPU之間的通信。然而，盡管NVLink技術具有顯著的優勢，許多大廠仍然選擇不采用這一技術，而是使用其他技術或開發自己的互連方案。那么，是什么原因使得這些廠商……

一、測試程序的基本概念 測試程序，即被ATE（Automatic Test Equipment，自動測試設備）識別和執行的指令集，是集成電路測試的核心。測試程序的主要功能是指引ATE在測試中如何與被測器件（DUT）交互，具體包括如何對DUT施加不同的輸入激勵，如何測量其響應信號，以及將測量結果與設定的門限值（Li……

理解并深入掌握DUT（Device Under Test，被測器件）在集成電路測試中的概念是非常關鍵的，因為DUT是整個測試過程中直接與ATE（自動化測試設備）交互的對象。 1. DUT的定義和作用 DUT，即被測器件，指在測試過程中被測量、分析或驗證性能的集成電路或電子組件。在集成電路測試領域，DUT通?！?/div>