老虎說芯

“老虎說芯”由北京大學微電子專業本碩，中國電源學會會員、在半導體行業有10多年經驗的胡獨巍先生撰寫，為大家提供半導體行業關于材料、工藝、應用、市場、資訊等方面的內容。在知乎有同名賬號。

更新日期： 2025-04-27
瀏覽次數： 1474

一、什么是FAE？ FAE的全稱是“現場應用工程師”（Field Application Engineer）。打個比方，如果IC設計工程師像是幕后工匠，埋頭研發芯片內核的技術細節，那么FAE更像是一線的“技術外交官”，負責把公司的芯片產品帶入客戶項目中，并負責各類技術支持和溝通協調。二、FAE核心職責 ……

查看詳情 >>

中芯國際（SMIC）的制程技術介紹

更新日期： 2025-04-27
瀏覽次數： 1366

中芯國際是一家純晶圓代工廠，向全球客戶提供8英寸和12英寸芯片代工與技術服務。中芯國際除高端的制造能力之外，還為客戶提供全方位的晶圓代工解決方案，包括光罩制造、IP研發及后段輔助設計服務等一站式服務(包含凸塊加工服務、晶圓探測，以及最終的封裝、測試等)。全面一體的晶圓代工解決方案,目標是更有效的幫助客戶……

查看詳情 >>

為什么說芯片的定義再怎么強調都不為過？

更新日期： 2025-04-27
瀏覽次數： 1230

我們可以把芯片設計比作“蓋房子”，芯片的規格定義書（spec參數）就是“藍圖”。藍圖畫不清楚，后續施工再怎么努力都容易出問題。 1、芯片設計的起點——確定方向如果不清楚我們到底要造一顆什么樣的芯片，就像不知道要蓋的是別墅還是工廠，那設計、資源投入、甚至團隊協作都會南轅北轍。明確規格就是把方向定清楚，后續各……

查看詳情 >>

為什么產品經理對國產芯片公司極其重要？

更新日期： 2025-04-27
瀏覽次數： 785

1. 產品經理——公司“中樞神經”，連接各系統芯片公司好比一臺高精度的復雜機器，前端設計、工藝制造、市場銷售、客戶支持等各自如同機器的獨立模塊。但這些模塊單靠自身運轉遠遠不夠，必須有一個“中樞神經系統”協調整體動作。產品經理就是這套“中樞神經”，決定了‘大腦-手腳-感官-反饋’的高效聯動。 2. 把握市場……

查看詳情 >>

小米SU7汽車搭載哪些類型的芯片？

更新日期： 2025-04-14
瀏覽次數： 1323

小米SU7系列共有三款車型：SU7、SU7 Pro、SU7 Max。 SU7版：1顆Orin N芯片+純視覺方案（車外11個攝像頭）+1個毫米波雷達，智駕功能相對基礎。 SU7 Pro版：……

查看詳情 >>

中國對美國加征關稅對半導體行業的影響

更新日期： 2025-04-14
瀏覽次數： 1816

美國與中國之間的貿易沖突自2018年開始加劇。2025年4月2日，美國正式實施“對等關稅”，對所有進口商品加征10%的關稅，并對中國商品加征額外的關稅。美國政府將這一政策作為旨在減少巨額商品貿易逆差、恢復制造業基礎并保護技術優勢的回應。中國則在同一天宣布，依據相關法律，對美國進口商品加征34%的關稅，以回應美國……

查看詳情 >>

如何看待中國半導體產業的未來發展？

更新日期： 2025-04-02
瀏覽次數： 1108

在談及中國半導體產業的未來發展時，我們必須深刻理解這是一個典型的高技術壁壘和高資本投入的產業，更是全球科技競爭的戰略制高點。要想在這個極其復雜的產業體系中取得突破，需要我們從以下幾個關鍵維度入手，方能真正穿越周期、實現長期健康成長。一、準確把握時代趨勢，實現熵管理半導體產業是數字化與AI時代的核心支撐。……

查看詳情 >>

如何看待國產芯片行業的內卷現狀？

更新日期： 2025-04-02
瀏覽次數： 1123

國內芯片行業的內卷現象，本質上是資本過度競爭、技術積累不足與戰略模糊的結果。要走出內卷困境，芯片企業需要從戰略聚焦、技術突破、生態建設、運營優化等多方面入手，秉持長期主義，推動產業生態的完善和競爭力的提升。同時，要警惕短期機會主義，避免陷入“資本泡沫”，以穩定且可持續的模式走向行業領導地位。 1、國內芯片行業的內……

查看詳情 >>

柵極（Gate）的基本原理、材料選擇和工藝方法

更新日期： 2025-04-02
瀏覽次數： 1312

在晶體管世界里，如果將晶體管比作一個可控的“水龍頭”，那么柵極（Gate）就如同控制龍頭開關的閥門，其重要性不言而喻。隨著半導體工藝進入納米時代，柵極的材料與制造工藝不斷進步，成為提升器件性能的關鍵之一。柵極的技術背景與工作原理晶體管中的柵極位于源極（Source）與漏極（Drain）之間，通過外加電壓……

查看詳情 >>

光刻工藝中為什么正膠比負膠使用較多？

更新日期： 2025-04-02
瀏覽次數： 1056

在現代集成電路制造中，正光刻膠（Positive Photoresist）是絕對的主流選擇，尤其在先進制程（如 28nm、16nm、7nm 及以下）中，絕大多數關鍵層都使用正光刻膠。 1. 分辨率與線寬控制正膠的成像原理 ……

查看詳情 >>

光刻工藝：光刻膠、曝光方式、光刻主要步驟

更新日期： 2025-04-02
瀏覽次數： 2200

光刻工藝貫穿整個芯片制造流程的多次重復轉印環節，對于集成電路的微縮化和高性能起著決定性作用。隨著半導體制造工藝演進，對光刻分辨率、套準精度和可靠性的要求持續攀升，光刻技術也將不斷演化，支持更為先進的制程與更復雜的器件設計。一、光刻在集成電路制造中的地位在制造集成電路時，常需反復多次“轉印”設計圖形到硅襯……

查看詳情 >>

光刻工藝中g線、i線、DUV、EUV是什么意思？

更新日期： 2025-04-02
瀏覽次數： 1452

不同波長的光源各自對應不同的技術節點和制造需求。從早期的 g線、i線到目前主流的 KrF、ArF 再到最尖端的 EUV，每一次升級都展現了更高分辨率和更先進的工藝水平。隨著對器件尺寸不斷逼近物理極限，EUV及其后續升級版本將持續發展。但需注意，EUV設備昂貴、維護復雜，加之掩模技術、襯底材料以及光刻膠等配套環節……

查看詳情 >>