近段時(shí)間，各大原廠紛紛漲價(jià)，七、八月份就有ADI、Intel和Altera等大原廠宣布漲價(jià)，其中Intel和Altera[敏感詞]漲了20%

9月6日[敏感詞]消息，從IC代理、系統(tǒng)端與功率元件供應(yīng)鏈傳出消息，日系IDM大廠羅姆半導(dǎo)體（Rohm）發(fā)出通知：將從2022年10月1日起正式調(diào)漲新、舊產(chǎn)品價(jià)格。

通知顯示，由于原材料等成本結(jié)構(gòu)持續(xù)上升，為了滿足后續(xù)羅姆公司的投資計(jì)劃、產(chǎn)能部署，以及持續(xù)增加的需求，羅姆決定調(diào)漲新、舊產(chǎn)品報(bào)價(jià)。此次價(jià)格變動(dòng)將針對(duì)10月1日以后的新訂單以及既有出貨中的訂單，漲幅為10%，甚至部分個(gè)別產(chǎn)品線有不同的報(bào)價(jià)漲幅。

羅姆作為日本頭部功率半導(dǎo)體IDM大廠，創(chuàng)立于1958年，產(chǎn)品涉及多個(gè)領(lǐng)域，其中包括IC、分立元器件、光學(xué)元器件、無源元件、模塊、半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品及醫(yī)療器具。在世界電子行業(yè)中，羅姆的眾多高品質(zhì)產(chǎn)品得到了市場的許可和贊許，成為系統(tǒng)IC和[敏感詞]半導(dǎo)體技術(shù)方面首屈一指的主導(dǎo)企業(yè)。近年來，羅姆的業(yè)務(wù)重心正向載應(yīng)用傾斜。

針對(duì)羅姆半導(dǎo)體漲價(jià)的消息，業(yè)內(nèi)人士表示：意料之內(nèi)，但比預(yù)料中的晚了些。目前包括MOSFET、功率模組(Power Module)和第三類半導(dǎo)體的碳化矽(SiC)元件等交期并未緩解，受原材料成本上漲等因素影響，廠商漲價(jià)平衡成本屬于常規(guī)操作。

另一國際車用芯片大廠恩智浦（NXP）也傳出調(diào)漲車用芯片報(bào)價(jià)的消息。 

恩智浦位于全球汽車芯片[敏感詞]梯隊(duì)，半數(shù)以上的收入來自汽車部門，核心產(chǎn)品為車規(guī)級(jí)MCU。

恩智浦在[敏感詞]業(yè)績說明會(huì)上表示，新能源車在加速滲透，接下來的供不應(yīng)求關(guān)系，將會(huì)帶給公司源源不斷的訂單。根據(jù)目前及2023年的NCNR（指不可取消不可退貨制度）訂單水平，恩智浦目前的產(chǎn)能僅能覆蓋80%的訂單需求。同時(shí)，公司對(duì)價(jià)格走勢抱有信心，因?yàn)楣┬桕P(guān)系不會(huì)緩解。

消息人士表示，恩智浦的車用芯片產(chǎn)能已經(jīng)不能滿足訂單需求，市場消息層面也傳出恩智浦將要調(diào)漲車用芯片報(bào)價(jià)的消息。

功率半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士坦言，車用芯片也存在結(jié)構(gòu)性短缺，功率半導(dǎo)體與MCU目前還是相對(duì)吃緊，據(jù)了解IDM大廠的車用IGBT交期都還在50周以上，供應(yīng)鏈目前仍盛傳，2023年車用芯片包括功率半導(dǎo)體等，漲勢可能延續(xù)。

報(bào)道同時(shí)指出，近期市場還有消息稱，意法半導(dǎo)體、德州儀器和英飛凌正計(jì)劃于第四季度提高工業(yè)和汽車元器件的價(jià)格。消費(fèi)類元器件不會(huì)漲價(jià)，但工業(yè)元器件將上漲10%，而汽車元器件將上漲20%。

但針對(duì)市場消息傳言，上述原廠并沒有正面回應(yīng)。




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