天眼查App顯示，近日，東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)生工商變更，新增股東華為關(guān)聯(lián)投資機(jī)構(gòu)深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）等；注冊(cè)資本由約9027萬增至約9770萬，增幅超8%。

據(jù)天域官網(wǎng)信息，天域(TYSiC)成立于2009年。它是中國(guó)[敏感詞]家從事碳化硅 (SiC) 外延晶片市場(chǎng)營(yíng)銷、研發(fā)和制造的私營(yíng)企業(yè)。 2010年，天域與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所合作，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所，該研究所由該領(lǐng)域最優(yōu)秀的人才組成。天域是中國(guó)[敏感詞]家碳化硅半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈的企業(yè)獲得汽車質(zhì)量認(rèn)證(IATF 16949) 。目前，天域在中國(guó)擁有最多的碳化硅外延爐-CVD。 月產(chǎn)能 5000件。 憑著[敏感詞]的外延能力和[敏感詞]的測(cè)試和表征設(shè)備，天域?yàn)槿蚩蛻籼峁?n-型 和 p-型 摻雜外延材料、制作肖特基二極管、JFETs、BJTs、MOSFETs，GTOs 和 IGBTs等。

此前，華為哈勃曾入股了碳化硅企業(yè)天科合達(dá)，天科合達(dá)是全球排名第四、我國(guó)排名[敏感詞]的碳化硅晶片制造商，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)6英寸碳化硅晶片的批量供應(yīng)。目前上交所已受理北京天科合達(dá)IPO申請(qǐng)，

以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體材料是繼硅之后最有前景的半導(dǎo)體材料。第三代半導(dǎo)體材料是我國(guó)“新基建”戰(zhàn)略的重要組成部分，有望引發(fā)科技變革并重塑國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。

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