?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù)

1. 預計到2024年全球半導體市場年增長率將達16%。

2. 10月電子元器件銷售信心指數(shù)較9月提高2.1點，達到88.8。預計11月整體分項指數(shù)有望升至100以上。

3. 2023年智能手機相機模組出貨量預計約為40.65億顆，年減幅度8.9%；預估2024年將恢復成長，出貨量同比增長3%，約達41.71億顆。 

4. 2023年Q3中國進口半導體制造設備金額較去年同期激增93%，達634億元人民幣,其中進口光刻設備的金額增長近4倍。從進口來源區(qū)域占比看，美國占比為9%，遠低于2021年的17%；日本占比從32%降至25%；荷蘭占比則從約15%增至30%。

?? 熱點“芯”聞

1. 博通已完成對云計算公司VMware的收購交易。

2. 山姆·奧特曼（Sam Altman）重返OpenAI繼續(xù)擔任CEO。

3. 美國商務部宣布將投資約30億美元激勵美國本土芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

4. 美國能源部撥款4200萬美元，通過開發(fā)下一代半導體技術(shù)來提高國家電網(wǎng)的可靠性、彈性和靈活性。

5. AMD下一代芯片核心架構(gòu)Zen5C或?qū)⒉捎谩半p代工模式”，同時采用臺積電3nm及三星4nm制程。

6. 聯(lián)發(fā)科發(fā)布支持生成式AI的5G芯片天璣8300處理器。

7. Arm發(fā)布低功耗嵌入式AI處理器Cortex-M52，簡化嵌入式 AI/ML開發(fā)流程。

8. 日本芯片制造商Rapidus計劃為加拿大AI公司Tenstorrent代工2nm AI芯片。

9. 英特爾首次在其旗艦CPU中使用第三方制程技術(shù)，下一代Lunar Lake MX處理器計算核心將由臺積電制造。

10. 蘋果自研5G基帶芯片計劃再受阻，或?qū)⑼七t到2025年底或2026年初。

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