?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù) 

1. 2024年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額達(dá)476億美元，與去年相比增長15.2%。從區(qū)域看，中國增長26.6%，美國增長20.3%，日本下降6.4%。 （SIA）

2. 全球功率半導(dǎo)體市場營收在2020年為 400 億美元，預(yù)估2030年該市場營收將達(dá)550億美元，預(yù)測期內(nèi)復(fù)合增長率為3.3%；其中功率集成電路市場份額[敏感詞]，年復(fù)合增長率達(dá)1.9%。 （Straits Research）

3. NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收在2023年Q4達(dá)114.9億美元，季增24.5%；預(yù)期2024年Q1將續(xù)增兩成。 （TrendForce）

4. 2024年2月全球電子元件銷售趨勢指數(shù)(ECST)回正，實(shí)現(xiàn)21個月以來首次突破100，但庫存壓力仍大。 (ECIA)

5. 2023年Q4全球智能手機(jī)芯片市場出貨量TOP3為聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通。營收方面，蘋果位列[敏感詞]，達(dá)870億美元，同比增長20%；海思半導(dǎo)體營收達(dá)70 億美元，位列第四。 （Canalys）

? 熱點(diǎn)“芯”聞

1. 新加坡政府?dāng)M資OpenAI，以推動AI芯片自研發(fā)展。

2. AMD對華銷售“定制版AI芯片”計劃遇美政府阻攔。

3. 英偉達(dá)將即將發(fā)布新一代AI芯片H200(4nm)和B100(3nm)，臺積電產(chǎn)能滿載。

4. 三星電子宣布采用英偉達(dá)AI技術(shù)，提高芯片制造工藝良率。

5. 力積電宣布協(xié)助塔塔集團(tuán)全資子公司興建印度首座12英寸晶圓廠，預(yù)計今年內(nèi)動工。

6. 新思科技與英特爾深化合作加速先進(jìn)芯片設(shè)計。

7. 索尼對CMOS圖像傳感器(CIS)市場持樂觀預(yù)期，已向臺積電熊本新廠下大量訂單，為今年Q4量產(chǎn)做準(zhǔn)備。

8. 長電科技全資子公司“長電管理公司”擬以6.24億美元(約合人民幣45億元)現(xiàn)金收購西部數(shù)據(jù)旗下封測企業(yè)“晟碟半導(dǎo)體”80%股權(quán)。

9. 比亞迪巴西生產(chǎn)基地綜合體正式開工。項(xiàng)目投資約 41.26 億元人民幣，預(yù)計2024年底至 2025 年初投產(chǎn)，一期年產(chǎn)能有望達(dá) 15 萬輛。

? 時政要聞

國務(wù)院總理李強(qiáng)在政府工作報告中提出，大力推進(jìn)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。強(qiáng)調(diào)“推動產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈升級”，“增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和競爭力”。加快發(fā)展現(xiàn)代生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)。加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)和質(zhì)量支撐，打造更多有國際影響力的“中國制造”品牌。

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