描述

被動(dòng)元器件又稱為無(wú)源器件，是指不影響信號(hào)基本特征，僅令訊號(hào)通過(guò)而未加以更改的電路元件。最常見(jiàn)的有電阻、電容、電感、陶振、晶振、變壓器等。被動(dòng)元件，區(qū)別于主動(dòng)元件。而國(guó)內(nèi)此前則稱無(wú)源器件和有源器件。被動(dòng)元件內(nèi)無(wú)需電源驅(qū)動(dòng)且自身不耗電，僅通過(guò)輸入信號(hào)即可作出放大，震蕩和計(jì)算的反應(yīng)，而不需要外加激勵(lì)單元。各類電子產(chǎn)品都包含被動(dòng)元件，被動(dòng)元件為電子電路產(chǎn)業(yè)之基石。在這里，金鑒實(shí)驗(yàn)室將與大家分享被動(dòng)元器件要進(jìn)行哪些可靠性測(cè)試？下面一起來(lái)看看吧！

AEC-Q200測(cè)試是對(duì)元器件品質(zhì)與可靠度的認(rèn)可。近年來(lái)車載設(shè)備越來(lái)越多，對(duì)車用元件高可靠性的要求也越來(lái)越苛刻，每個(gè)部件都關(guān)系到汽車駕駛員及乘客的安全，因此選用優(yōu)質(zhì)元器件非常關(guān)鍵。下面介紹一下AEC-Q200中常用的檢測(cè)項(xiàng)目。

測(cè)試類型：板彎曲測(cè)試

測(cè)試要求：無(wú)明顯的外觀缺陷。

參考標(biāo)準(zhǔn)：AEC-Q200-005 (Sample Size：30 PCS )

測(cè)試方法：該儀器包括機(jī)械裝置，它可以應(yīng)用利用線路板彎曲的力至少為Dx=2mm或根據(jù)用戶規(guī)格或Q200所定義的力。施加外力應(yīng)持續(xù)60+5秒鐘，僅向線路板施加1次外力。

測(cè)試類型：端子強(qiáng)度測(cè)試

測(cè)試要求：無(wú)明顯的外觀缺陷。

參考標(biāo)準(zhǔn)：AEC-Q200-006

測(cè)試方法：施加一個(gè)17.7N（1.8kg)的力到測(cè)試器件的側(cè)面，此外力的施加時(shí)間為60+1秒。

測(cè)試類型：端子強(qiáng)度測(cè)試

測(cè)試要求：無(wú)明顯的外觀缺陷。

參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-202 Method 211

測(cè)試方法：只進(jìn)行引腳器件的引腳牢固性測(cè)試。條件A(910克);C(1.13公 斤);E(1.45公斤-mm)。

推拉力測(cè)試機(jī)符合根據(jù)以上三種測(cè)試要求：

廣泛應(yīng)用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT電源模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、大尺寸PCB檢測(cè)，MINI面板檢測(cè)，大尺寸樣品檢測(cè)，在汽車領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，[敏感詞]產(chǎn)品檢測(cè)，研究機(jī)構(gòu)檢測(cè)以及各高校檢測(cè)研究中都有應(yīng)用。

測(cè)試類型：高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)

測(cè)試要求：

• 無(wú)明顯的外觀缺陷。

• ΔL/L≦10%

• ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-202G Method 108

測(cè)試方法：溫度: N℃ (N:依據(jù)產(chǎn)品規(guī)格設(shè)定)

在額定工作溫度下放置器件1000 小時(shí).例如:125℃的產(chǎn)品可以在 125℃下存儲(chǔ)1000 小時(shí),同樣地也適用于105℃和85℃的產(chǎn)品不通電。試驗(yàn)結(jié)束后24±4 小時(shí)內(nèi)進(jìn)行測(cè)試。

測(cè)試類型：溫度循環(huán)試驗(yàn)

測(cè)試要求：

• 無(wú)明顯的外觀缺陷。

• ΔL/L≦10%

• ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn)：JESD22 Method JA-104

測(cè)試方法：溫度：N°C（N：依據(jù)產(chǎn)品規(guī)格設(shè)定）

1000個(gè)循環(huán)（-40°C到125°C）。注意：85°C或105°C的產(chǎn)品，1000個(gè)循環(huán)應(yīng)在其溫度等級(jí)下進(jìn)行。實(shí)驗(yàn)完成24±4個(gè)小時(shí)后，再進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。每種溫度的停留時(shí)間不超過(guò)30分鐘，轉(zhuǎn)換時(shí)間不超過(guò)1分鐘。

測(cè)試類型：高溫高濕試驗(yàn)

測(cè)試要求：

• 無(wú)明顯的外觀缺陷。

• ΔL/L≦10%

• ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-202G Method 103

測(cè)試方法：在85°C/濕85%的環(huán)境中放置1000小時(shí)不通電。試驗(yàn)結(jié)束 后24±4 小時(shí)內(nèi)進(jìn)行測(cè)試。

測(cè)試類型：工作壽命試驗(yàn)

測(cè)試要求：

• 無(wú)明顯的外觀缺陷。

• ΔL/L≦10%

• ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-PRF-27

測(cè)試方法：1000小時(shí)105°C，如產(chǎn)品溫度為125°C或155°C，應(yīng)在其溫度下進(jìn)行，試驗(yàn)結(jié)束后24±4小時(shí)，進(jìn)行試驗(yàn)。

測(cè)試類型：機(jī)械沖擊試驗(yàn)

測(cè)試要求：

• 無(wú)明顯的外觀缺陷。

• ΔL/L≦10%

• ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-202Method 213

測(cè)試方法：條件C：半正弦波、峰值加速度：100g.s；脈沖時(shí)間：6ms；采用半正弦波形，[敏感詞]速度變化12.3英尺/秒。

測(cè)試類型：振動(dòng)測(cè)試

測(cè)試要求：

• 無(wú)明顯的外觀缺陷。

• ΔL/L≦10%

• ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-202 Method 204

測(cè)試方法：測(cè)試頻率從10HZ 到2000HZ, 5g 的力20 分鐘為一循環(huán), XYZ 每個(gè)方向各12 循環(huán)。

測(cè)試類型：焊錫耐熱測(cè)試

測(cè)試要求：

• 無(wú)明顯的外觀缺陷。

• ΔL/L≦10%

• ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-202Method 210

測(cè)試方法：

插件類:

樣品不進(jìn)行預(yù)熱，在溫度260℃的條件下浸入本體1.5mm的深度10秒(260+0/-5℃)。

貼片類:

• 參考如下圖中的回流焊曲線，經(jīng)過(guò)兩次；

• 峰值溫度：260+0/-5°C；

• 回流焊溫度條件是根據(jù)我司設(shè)備制定的。

測(cè)試類型：可焊性測(cè)試

測(cè)試要求：

• 無(wú)明顯的外觀缺陷。

• ΔL/L≦10%

• ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn)：IPC J-STD-002D

測(cè)試方法：

• 蒸汽老化8 小時(shí) (93℃);

• 于245℃±5℃的溫度下焊錫5s

測(cè)試類型：耐溶劑試驗(yàn)

測(cè)試要求：無(wú)明顯的外觀缺陷。

參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD- 202 Method 215

注意：增加水洗清洗劑-OKEM清洗劑或其它相同的溶劑，不要使用禁止的溶劑。

測(cè)試類型：外觀

測(cè)試要求：不需進(jìn)行電氣測(cè)試。

參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-STD-883 Method 2009

測(cè)試目的：檢查器件結(jié)構(gòu)，標(biāo)識(shí)和工藝品質(zhì)。

測(cè)試類型：尺寸

測(cè)試要求：不要求電氣測(cè)試。

參考標(biāo)準(zhǔn)：JESD22 Method JB-100

測(cè)試目的：器件詳細(xì)規(guī)格驗(yàn)證物理尺寸。

注意：使用者和供應(yīng)商規(guī)格。

測(cè)試類型：電氣特性測(cè)試

測(cè)試要求：

• 無(wú)明顯的外觀缺陷。

• ΔL/L≦10%

• ΔDCR/DCR≦10%

參考標(biāo)準(zhǔn)：User Spec.

樣品數(shù)量需要做參數(shù)試驗(yàn)：總結(jié)列出室溫 下及[敏感詞]，[敏感詞]工作溫度時(shí)的最小值，[敏感詞]值平均值以及標(biāo)準(zhǔn)差。

上面是對(duì)被動(dòng)元器件要進(jìn)行什么樣的可靠性測(cè)試的簡(jiǎn)介，文中參照依據(jù)的是標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q200。希望對(duì)大家能有所幫助！