（4）20世紀(jì)80-90年代（陣列封裝）

20世紀(jì)80-90年代，集成電路運(yùn)算速度不斷進(jìn)步，可集成門電路高達(dá)數(shù)百萬甚至數(shù)千萬只，I/O數(shù)量達(dá)到數(shù)百至1000以上。這種情況下，原來四邊引出的QFP、QFN封裝形式已不能滿足高I/O數(shù)量的要求，封裝引腳由周邊型向中央漸進(jìn)發(fā)展成陣列型。20世紀(jì)80年代最先發(fā)展出的陣列封裝為 PGA（針柵陣列封裝），將芯片封裝成帶有方陣形式的插針引腳接口，應(yīng)用時(shí)將這些插針直接[敏感詞]PCB板對(duì)應(yīng)的插孔底座。

但針柵陣列封裝體積較大且笨重，制作工藝復(fù)雜、成本較高，而且使用這種封裝形式得到的芯片不能使用 SMT 表面貼裝，降低了其大規(guī)模工業(yè)化應(yīng)用便捷性。

20世紀(jì)90 年代，新型陣列封裝產(chǎn)品 LGA（柵格陣列封裝）和 BGA（球陣列封裝）相繼出現(xiàn)。LGA用金屬觸點(diǎn)式封裝取代了 PGA 的針狀插腳，大幅降低了工藝難度和生產(chǎn)成本，且采用 LGA 封裝的芯片可通過錫膏和回流焊的方式在PCB上進(jìn)行 SMT 貼裝，有利于下游組裝企業(yè)提高生產(chǎn)效率。

BGA 封裝是在基板的背面按陣列方式制作出球形觸點(diǎn)作為引腳，較 LGA封裝進(jìn)一步提高了 I/O 數(shù)量，且 BGA 互聯(lián)長度縮短使電氣性能得到進(jìn)一步提高。目前，BGA封裝形式廣泛用于高性能芯片領(lǐng)域。

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