存儲器與非存儲器市場對裝備市場的影響

上圖為根據(jù)SIA和DramExchange公布數(shù)據(jù)整理的全球存儲器和非存儲器芯片市場季度數(shù)據(jù)。可以明顯看到，2010/11年半導(dǎo)體市場有一輪全產(chǎn)品線景氣周期，這主要是源自2009年金融危機以后的反彈；2018年這輪器件市場暴漲幾乎完全是由存儲器市場導(dǎo)致的，與非存儲器基本無關(guān)；而2021/22年這一輪景氣周期中，三類器件的市場變化都對整體銷售產(chǎn)生影響，而且DRAM和NAND的爆發(fā)期主要在2021年，而非存儲器的高點在今年2022年。兩個小周期疊加在一起形成一個大的周期波動。

很明顯，器件的銷售額波動直接影響了上游裝備市場的變化趨勢。兩者的起伏呈現(xiàn)高度相關(guān)性。由此我們可以分解裝備市場的驅(qū)動力來源（見上圖）。

另外，部分半導(dǎo)體設(shè)備公司的財務(wù)報告里都拆分了裝備在存儲器和非存儲器領(lǐng)域各自的銷售占比，由此我們可以研究探討兩類產(chǎn)品對各家設(shè)備供應(yīng)商的業(yè)務(wù)的影響。

前道設(shè)備：

從上面的圖表中，我們可以看到2018年那輪存儲器市場的暴漲明顯對各家的相關(guān)產(chǎn)品營收產(chǎn)生帶動；而2019年以后，各家的增長主要來自邏輯芯片（非存儲器）市場的帶動。

注）ASML在2018年開始在邏輯領(lǐng)域有一輪遠(yuǎn)超其它同行的營收暴增，這主要是來源于EUV光刻機的出貨。具體數(shù)據(jù)，我會在后續(xù)的文章里詳細(xì)展示和說明。

封裝設(shè)備：

封裝設(shè)備供應(yīng)商目前我只整理了KNS一家的數(shù)據(jù)。顯然其業(yè)務(wù)受到存儲器市場的影響不多，但在非存儲器領(lǐng)域，KNS在去年吃到一波紅利，但今年開始，這一輪的周期已經(jīng)過去。

測試設(shè)備：

Advantest和Teradyne兩家測試設(shè)備供應(yīng)商幾乎壟斷90%以上高端存儲器和SOC的市場，所以他們的營收數(shù)據(jù)能夠非常好地反映整個測試機市場的走勢。

Advantest作為存儲器測試機方面的龍頭企業(yè)，顯然在2018年和2020年都享受到了存儲器市場景氣帶來的增長；而在SOC市場，兩家公司呈現(xiàn)交替增長的格局。這和其各自下游大客戶的需求波動相關(guān)（測試機領(lǐng)域，兩家供應(yīng)商各自有比較固定的客戶，所以銷售額波動和客戶業(yè)務(wù)關(guān)聯(lián)性很強。）

將兩家公司測試機營收數(shù)據(jù)合并（上圖），我們就可以看到整個測試機市場的發(fā)展相對前道和封裝設(shè)備是更為穩(wěn)定的。

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