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更新日期： 2022-11-26
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愛思助手顯示SSD硬盤類型為TLC，下文科普一下不同的內存顆粒。在選購固態硬盤的時候，可能不少小伙伴會發現存在固態硬盤顆粒不同的型號，比如MLC和TLC等。那么常說的MLC和TLC有什么區別呢？下面就教下大家固態硬盤顆粒MLC和TLC的區別。首先，SLC、MLC、TLC及近2年新出的QLC四者是……

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半導體器件的ESD測試帶電器件模型（CDM）及靜電敏感度分級

更新日期： 2022-11-26
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一、ESD帶電器件模型帶電器件模型（Charged-Device Model - CDM）是第三種重要的元器件靜電放電耐受閾值的測試方法。CDM 模型與之前討論的HBM、 MM模型完全不同。HBM和MM模型是模擬人體(Human Body)或機器設備（Machine）帶電后對元器件放電，而 CDM模型則是……

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AUTBUS高速工業現場總線

更新日期： 2022-11-26
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當前流程工業現場總線的通信速率以低速為主。HART通信速率是1.2kbps. FF H1總線和PROFIBUS PA的通信速率是31.25kbps. MODBUS RTU和PROFIBUS DP的物理層是RS-485，其通信速率不會超過12Mbps。究其主要原因，這些廣泛應用于流程工業現場的總線通信技術……

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無系統不“模擬”、看頻譜理解設計！

更新日期： 2022-11-22
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當前，FPGA的學習板基本都是數字系統的 - 搭配按鍵、顯示屏、傳感器，做點邏輯控制、顯示、網絡、數字信號處理等方面的編程等。很少看到數字 + 模擬混合在一起的綜合系統學習套件。對于渴望學習模擬電路的同學、工程師來講，只是做一些獨立模塊的設計、測試而學習和掌握到的知識點都是支離破碎的。無系統、不模擬！只有在一個……

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學FPGA、學MCU、學FPGA +MCU？一塊板搞定！

更新日期： 2022-11-22
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如何快速掌握這三項技能呢？我們思德普推出一個管腳兼容小腳丫FPGA的新款MCU +FPGA的核心模塊，采用帶有郵票孔的DIP40封裝，方便直接插在面包板上使用、插在DIP40的擴展板上，或者直接貼焊在自己畫的板子上。這個核心板上用的是專為蘋果手機設計的一顆超低功耗……

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Python完全自學教程，從入門到進階，教你提升工作效率，自動化辦公

更新日期： 2022-11-22
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有這么一門編程語言可以解決你的困惑：Python。今天帶領大家了解Python的誕生到熱門。 Python的發明者是一位荷蘭程序員，名叫：Guido van Rossum，江湖人稱龜叔，也稱之為Python之父。龜叔之所以設計Python，正是因為當時市面上……

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功率半導體器件學習筆記

更新日期： 2022-11-21
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第一代半導體Si基二極管簡介：單個PN結結構，導通和斷開兩種狀態，不具備放大，單向導通；? 無外部電流、電壓控制，就是0和1的狀態，電壓電流較小。應用：各種電子設備，工業設備。晶體管：BJT 簡介：背靠背的PN結結構，通過電流驅動實現線性放大功能，具有放大工作區域，……

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2022英特爾? FPGA中國技術周——11月14日技術日

更新日期： 2022-11-14
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11月14日至18日，2022英特爾?FPGA中國技術周（IFTD）將與全球各市場同步線上舉辦，來自國內外的技術專家將在五天的時間里，從產品、軟件開發與設計、云計算、嵌入式、網絡五大主題領域展開技術詳解。每日一主題、每天兩小時，通過二十余場主題演講及技術方案分享，助您全覽英特爾?FPGA產品技術優勢和落地實踐方案。 ……

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光模塊的CFP和OSFP封裝

更新日期： 2022-11-14
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CFP（C form-factor pluggable）封裝最早由CFP MSA協會發布，用于支持早期的100G光模塊（”C”在拉丁字母中代表100）。CFP模塊尺寸較大，可以提供和主機間10*10G或者4*25G的電接口連接，支持最大功耗24W。后來隨著芯片技術的發展，又推出了更小封裝尺寸和更高性能的CFP2（12W）和CFP4（6W）以及CFP8（24W）標準。CFP8封裝于2017年推出，是為了支持早期的400G光模塊，其可以支持16路25G的NRZ信號以實現400G傳輸，但逐漸被更小的OSFP和Q

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對話陽光電源副總裁李順：逆變技術“下半場”路走何方？

更新日期： 2022-11-12
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今年以來，各省市漸次下發的光伏指標規模已達近百GW，市場放量的同時也加速了逆變器企業新一輪競爭的到來。根據最新資料統計，華電、大唐、國家電投等央國企先后啟動了超80GW的逆變器招標，已公布中標結果的企業報價只差毫厘。對于漸漸走出“價格戰”泥潭的逆變器企業，新一輪競爭焦點又在哪里？ ……

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提高芯片性能的三個途徑，工程師關注后摩爾時代

更新日期： 2022-11-10
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隨著摩爾定律推進并達到物理極限，基于新原理、新材料和新結構的半導體器件引發集成電路工藝變革，后摩爾時代已然到來。后摩爾時代，芯片技術發展的基本點：一是發展不依賴于特征尺寸不斷微縮的特色工藝，以此擴展集成電路芯片功能。二是將不同功能的芯片和元器件組裝在一起封裝，實現異構集成。三是通過新途徑來滿足人工智能算法和算力提升。我……

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