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【每日一品】解鎖便捷儲能新時代：薩科微中壓MOSFET SL12N10 的創(chuàng)新應用

更新日期： 2024-03-19
瀏覽次數(shù)： 999

近兩年，在需求端，受美聯(lián)儲持續(xù)加息影響，便攜儲能主力消費市場美國、日本等地需求均出現(xiàn)一定程度的下滑。同時受能源危機影響庫存積壓問題嚴重的歐洲市場在2023年持續(xù)去庫，2023前三季度行業(yè)需求受到了較大程度的抑制。但隨著美聯(lián)儲降息預期的加強，以及歐洲去庫存持續(xù)消化與以及受美國加州等地禁售柴油機產品影響，增加了便攜式儲能的……

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【每日一品】驅動汽車電子系統(tǒng)：薩科微SL30N06D中壓MOS管 SL30N06D在汽車模擬領域的應用

更新日期： 2024-03-18
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近年汽車是所有模擬芯片領域中成長最快的細分市場，知名市場調研機構IDC指出，2021年至2025年汽車模擬芯片市場以兩位數(shù)13.2%的年復合增長率持續(xù)增長。對于這個充滿機遇的汽車模擬市場，本土廠商展現(xiàn)出十分積極的布局態(tài)勢，此外，在產品品類方面，國產模擬廠商已經從數(shù)字隔離器、通用電源領域，逐步拓展到高低邊開關、電機驅動、……

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【每日一品】薩科微2N7002KW中壓MOS管：助力超聲波電機技術

更新日期： 2024-03-15
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微型電機方面的研究現(xiàn)在熱度很高，如何在小體積下做到快速地響應、足夠大的轉矩是行業(yè)很關注的方向。這一方向上，超聲波電機成為國內外在微型電機方面的研究熱點。我們熟悉的電機，絕大多數(shù)都是以電磁原理為基礎，而超聲波電機完全是另一條技術路線。在技術的發(fā)展與迭代下，超聲波電機展現(xiàn)出了低速大轉矩、反應速度快、不受磁場影響、保持力矩大……

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【每日一品】薩科微MMBF170L中壓MOS管：助力新能源汽車技術

更新日期： 2024-03-15
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在過去一年，國產SiC功率器件產品迎來了全面爆發(fā)，眾多廠商宣布入局或是推出車規(guī)級SiC MOSFET產品，尋求打進汽車供應鏈。SiC（碳化硅）功率器件以其高溫穩(wěn)定性、高頻特性和低開關損耗等優(yōu)勢，成為新能源汽車領域的熱門技術。今年春節(jié)后的新一輪新能源汽車降價潮更是將800V平臺和SiC電驅技術帶入了20萬元以下的市場，進……

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輕松了解功率MOSFET的雪崩效應

更新日期： 2024-03-14
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在現(xiàn)代電力電子和集成電路領域，功率金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）作為一種重要的功率開關元件，其具有快速、高效的特點，被廣泛應用于各種電源控制和功率放大電路中。在MOSFET中，其體二極管結構在關斷狀態(tài)下起著至關重要的作用，其設計旨在實現(xiàn)最小漏極-源極電壓的阻斷，同時保證器件的可靠性和穩(wěn)定性。

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IGBT模塊封裝壁壘：高可靠性

更新日期： 2024-03-14
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IGBT模塊的封裝技術難度高，高可靠性設計和封裝工藝控制是其技術難點。IGBT模塊具有使用時間長的特點，汽車級模塊的使用時間可達15年。因此在封裝過程中，模塊對產品的可靠性和質量穩(wěn)定性要求非常高。高可靠性設計需要考慮材料匹配、高效散熱、低寄生參數(shù)、高集成度。

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【每日一品】薩科微IRF540NS中壓MOS管：高性能應用于信息通信技術

更新日期： 2024-03-13
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近日，中國移動宣布，“東數(shù)西算”國家工程迎來重大突破——首條400G全光省際骨干網絡正式投入商用，完整項目落地后，能夠大幅提升“東數(shù)西算”八大樞紐間的數(shù)據傳輸效率。在“東數(shù)西算”國家工程的推進過程中，400G全光省際骨干網絡的商用投入無疑是一個重要的節(jié)點。這不僅是光通信技術領域的創(chuàng)新成果，更是中國信息通信產業(yè)發(fā)展的嶄新……

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【每日一品】薩科微SL3422中壓MOS管：高性能應用于智能家居

更新日期： 2024-03-12
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隨著科技的不斷進步，非接觸式技術已經成為智能家居領域中越來越普及和重要的技術手段。這種技術通過無線信號、電磁波感應、雷達探測等多種方式，實現(xiàn)了設備與用戶之間的交互或數(shù)據傳輸，無需物理接觸。非接觸式技術的廣泛應用，不僅提高了家居生活的便利性和衛(wèi)生性，還大幅度提升了智能化程度，為用戶帶來了前所未有的舒適和便捷。非接觸式技術……

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【每日一品】薩科微BSS169中壓MOS管：高性能應用于空間受限設計

更新日期： 2024-03-12
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在通信設備領域，隨著5G時代的到來，對高性能功率半導體的需求急劇增加。5G技術的部署需要大量的功率放大器和射頻器件，這為功率半導體行業(yè)帶來了巨大商機。計算機領域則需要高效的功率管理芯片和處理器，以確保系統(tǒng)運行穩(wěn)定、高效。作為一家專注于功率半導體領域的公司，薩科微（www.daohjn.cn）推出了眾多優(yōu)質產品……

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半導體封裝形式發(fā)展簡史（三）

更新日期： 2024-03-09
瀏覽次數(shù)： 1001

自20世紀90年代中期之后，集成電路封裝體的外觀（形狀、引腳樣式）并未發(fā)生重大變化，但其內部結構發(fā)生了三次重大技術革新，分別為：倒裝封裝技術、系統(tǒng)級封裝技術和晶圓級封裝技術。

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半導體封裝形式發(fā)展簡史（二）

更新日期： 2024-03-09
瀏覽次數(shù)： 1122

20世紀80-90年代，集成電路運算速度不斷進步，可集成門電路高達數(shù)百萬甚至數(shù)千萬只，I/O數(shù)量達到數(shù)百至1000以上。這種情況下，原來四邊引出的QFP、QFN封裝形式已不能滿足高I/O數(shù)量的要求，封裝引腳由周邊型向中央漸進發(fā)展成陣列型。20世紀80年代最先發(fā)展出的陣列封裝為 PGA（針柵陣列封裝），將芯片封裝成帶有方……

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半導體封裝形式發(fā)展簡史（一）

更新日期： 2024-03-09
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自1947年美國電報電話公司（AT&T）發(fā)明第一只晶體管開始，半導體封裝也隨之出現(xiàn)。為了便于在電路上使用和焊接，封裝體要有外接引腳；為了固定微小的半導體晶粒，要有用于支撐的底座；為了保護晶粒不受大氣環(huán)境等的污染，也為了堅固耐用，就必須有把晶粒密封起來的外殼等。20 世紀50年代，首先出現(xiàn)了以三根引腳的TO（小型晶體管外……

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