隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)和發(fā)展，單片機（MCU）將原有計算機上的CPU、RAM、ROM、定時計數(shù)器和多種I/O接口集成到一個芯片，從而形成芯片級的計算機。這也是TI工程師的Gary Boone和Michael Cochran發(fā)明的全球第一顆微控制器（MCU）--TMS 1000系列（下圖）的雛形。之后，日本電子廠商開始……

進入21世紀后，電子信息技術成為最重要的技術，電子元器件則是電子信息技術發(fā)展的前提。為了促進電子信息技術的進一步發(fā)展，就要提高電子元器件的可靠性，所以就必須了解電子元器件失效的機理、模式以及分析技術等。 ??1.失效的含義 ??失效是指電子元器件出現(xiàn)的故障。各種電子系統(tǒng)或者電子電路的重要組成部分一般是不同類……

SiC推進電動化更上一層樓 未來的半導體將如何提升汽車和其他產(chǎn)業(yè)的性能 Cree 公司 Wolfspeed 首席技術官 John Palmour 眾多電源系統(tǒng)正在從硅 (Si) 技術向碳化硅 (SiC) 技術轉變。這將是自 20 世紀 80 年代雙極型半導體向絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT) 轉變以來，功率半導體行業(yè)經(jīng)歷的最大變革。這種轉變發(fā)生的同時，許多受其影響的產(chǎn)業(yè)也正在經(jīng)歷著不同尋常的全面變革時期。從汽車行業(yè)到太陽能，碳化硅 (SiC) 的優(yōu)勢已經(jīng)變得不可忽視。在經(jīng)歷巨大變

氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導體，在材料特性上有什么相似之處和不同之處？根據(jù)其不同的特性，分別適用在哪些應用領域？貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導體器件方面都有哪些主要的產(chǎn)品？ ……